聯電和英特爾結盟股價反而重挫 法人點出關鍵原因

聯電(2303)和英特爾(Intel)共同宣布在美國合作開發12nm製程平台,此重磅消息一出,26日聯電股價不漲反跌近5%,三大法人更是聯手狂賣逾7萬張,其中,外資就賣超6.48萬張,為何外資不買帳?法人認為,由於雙方合作2027年才開始投產,短期貢獻有限,聯電成熟製程持續面臨中國的競爭,今年折舊費用增加不利毛利率,投資建議維持「中立」。

聯電和Intel共同宣布,雙方將合作開發12nm製程平台,以因應行動、通訊基礎建設和網路等市場的快速成長,合作開發的12nm製程預計在2027年投入生產。

新的製程將在Intel位於美國亞利桑那州的12、22和32廠進行開發和製造,透過運用晶圓廠的現有設備將可大幅降低前期投資,並最佳化利用率。

群益投顧表示,Intel跨入晶圓代工的動作已久,但大都專注在自己的產品上,晶圓代工的經驗少,且客戶不多,ARM base相關產品又更少。Intel目前在成熟製程代工較有名的案例則是2022年7月和聯發科展開Intel16(22nm)成熟製程晶圓製造上的合作。

Intel正強化晶圓代工能量,當下最主要火力都集中在發展先進製程,12nm相對成熟,若與聯電合作,更能讓Intel專注衝刺先進製程,因此這次和聯電合作,可以將既有成熟製程產能轉型成利基型產品代工,又可以藉助聯電成熟製程上豐富的晶圓代工經驗,擴充製程組合,快速取得晶圓代工的市佔率。

聯電這項長期合作將結合Intel位於美國的大規模製造產能,協助全球客戶做出更好的採購決策。聯電與Intel進行在美國製造的12nm FinFET製程合作,對聯電而言,不用投資大筆資金在新晶圓廠,並且可增加美國據點,利用雙方互補優勢,擴大潛在市場,同時加快技術發展時程。

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不過群益投顧表示,聯電和Intel合作,但公告沒有明確指出合作後的利益分配,以及中美企業的職場文化不同,是否順利合作都有待觀察,且在2027年才開始投產,短期貢獻有限,聯電現在大部份營收仍來自成熟製程,持續面臨中國的競爭,2024年折舊費用增加不利毛利率,投資建議維持「中立」。

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