聯茂去年每股賺4.94元，下半年營運將恢復成長，泰國設據點

【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板大廠聯茂(6213)去年每股淨利4.94元，展望今年，預期上半年將見營運谷底，後續可望受惠PCIe Gen 5伺服器新平台滲透率攀升以及高階車用電子材料普及化，帶動聯茂營運隨之成長，此外也正式宣布，泰國設立據點。 聯茂公告2022年第四季暨全年營運成果，第四季合併營收達68.6億元，季增8.0%，年減14.5%；毛利率為14.9%，季增3.4個百分點，年減0.6個百分點；歸屬母公司淨利為3.3億元，季增20.6%，年減58.6%，單季每股淨利為0.92元。

累計2022年全年合併營收達291.3億元，年減10.4%；毛利率為13.5%，年減4.9個百分點；歸屬母公司淨利為18.6億元，年減41.0%，全年每股淨利4.94元。聯茂表示，2022年第四季營收較上季回升，除了傳統旺季效應，亦受惠AMD Genoa新平台啟動及高階顯卡新品推出。在產品組合優化、稼動率提升、及原物料價格回落之下，第四季毛利率較上季明顯改善。

進入2023年，聯茂分析，雖消費性電子持續去庫存化且需求尚未復甦，以及北美CSP業者上半年資本支出趨於保守，但下半年隨著Intel與AMD伺服器新平台逐步放量，將帶動高階高速運算材料升級，聯茂憑藉在雙平台領先的市佔率得以受惠。此外，聯茂在高階汽車電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘有所斬獲，市占率持續擴張；在晶片缺貨問題獲得緩解下，過去的遞延訂單和新訂單同步湧入，公司看好今年車用領域的增長。

聯茂表示，公司持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求。此外，聯茂持續致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，同時也按計畫透過與日系材料領導商成立之合資公司布局新產品線以因應來自IC載板市場之長期成長需求。看好未來客戶需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，亦於泰國增設生產據點，為公司長期成長奠定基礎。