聯發科Q3季增 雙位數有望

手機晶片大廠聯發科8月合併營收創今年次高。圖/本報資料照片
手機晶片大廠聯發科8月合併營收創今年次高。圖/本報資料照片

手機晶片大廠聯發科8月合併營收創今年次高。聯發科表示,第三季整體智慧型手機、智慧邊緣、PMIC營收動能回溫,其中天璣6100+在本季度開始ramp-up,進一步挹注成長動能。

聯發科8月營收達新台幣422.5億元,較7月大幅成長33.04%,較去年同期衰退5.47%。前8月營收達2,678億元,相較去年同期,減少幅度收斂至30.26%。

審視聯發科第三季度財測指引,合併營收將介於1,021億及1,089億元區間,累計7、8月已達740億元,以財測高標概算達成率近68%。若手機晶片出貨動能維持,第三季財測目標輕鬆達陣。

聯發科持續推出新品,7月推出的5G SoC天璣6100+,提供更親民的價格來爭取4G升級至5G的中階客群,加速擴張下沉市場的市占率。公司產品布局完整,在不同價格帶提供多元產品,藉此提升市場滲透率,將來在邊緣運算上,也有利數據資料之取得。

法人指出,Q3為傳統旺季,智慧型手機拉貨雖不若過往,但品牌廠仍會有新機問世,手機出貨動能持續改善,庫存水準也在下降,聯發科受惠5G SoC需求回溫,季增長有望達雙位數水準。

智慧邊緣業務上,WiFi 7持續被各個平台採用,包括第二季的高階消費性路由器、第三季之高階筆電,明年也將會有新產品進一步ramp-up。

目前終端需求仍保守,然而不會再更差,將以緩慢的速度回溫。華為新機並非以低價搶市,而是鎖定高階市場,因此對聯發科而言不是個威脅,競爭環境並沒有明顯改變,因此預計整體利潤率仍能維持47%左右的水準。

聯發科看好未來AI應用在邊緣端的趨勢,將成為未來提升半導體含量、AP需求,目前大部分的5G SoC都已整合APU,越來越複雜的AI應用,有助於改善產品組合及價格趨勢。雖然AI目前並沒有直接營收貢獻,然聯發科將AI視為一個驅動引擎,可以縮短手機替換周期。

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