聯發科秀AI晶片天璣9300，叫陣蘋果、高通，股價挑戰900元大關

聯發科（2454）11 月 6 日發表天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗卓越表現，在終端生成式AI、遊戲、影像等方面定義旗艦新體驗，叫陣競爭對手蘋果 A 系列、高通驍龍 8 Gen 3 旗艦晶片。

首款採用聯發科技天璣 9300 晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市，由 vivo X100 系列旗艦手機首發。聯發科 27 日法說釋出新一代 AI 晶片的好消息後，股價從 846 元一路向上，超越鴻海成為台股市值二哥，近期挑戰 900 元大關。

為了因應與日俱增的行動運算力需求，聯發科技跳出傳統架構設計思維，設計天璣9300的「全大核」CPU 架構，含 4 個 Cortex-X4 超大核，最高頻率可達 3.25GHz， 以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A720 大核，其峰值性能（peak performance）相較上一代提升 40%，功耗節省 33%。

另外配合億級參數大型語言模型（LLM）特性，聯發科技開發混合精度 INT4 量化技術，結合聯發科技特有的記憶體硬體壓縮技術（NeuroPilot Compression），可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少 AI 大型語言模型佔用終端記憶體，最高能在終端裝置上運行 330 億參數的 AI 大型語言模型。

• 製程：天璣 9300 採用台積電第三代 4 奈米製程。

• 記憶體：率先支持 LPDDR5T 9600Mbps 記憶體。

全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。

聯發科技的 AI 開發平台 NeuroPilot 建構了豐富的 AI 生態，支持 Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流 AI 大型語言模型，完整的工具鏈讓開發者得以在終端裝置快速、高效的部署多模態生成式 AI 應用，為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式 AI 創新體驗，獲得不少中系手機品牌如 vivo、小米、OPPO 等大廠青睞。

聯發科技總經理陳冠州在會場表示，隨著全面智慧化時代的到來，聯發科技憑藉在邊緣運算領域的深厚功底和豐富經驗，已經在智慧終端裝置、智慧汽車、智慧家庭等多個領域多元化發展並取得優異成績。

聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣 9300 是聯發科技迄今為止最強大的旗艦行動晶片，獨特的全大核 CPU 結合新一代 APU、GPU、ISP 以及聯發科技最先進的技術，不僅可以顯著提升終端裝置性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式 AI 體驗。

核稿編輯：湯皓茹

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