聯發科發佈最新6奈米5G晶片天璣900,提升5G手機體驗

【財訊快報/記者王宜弘報導】看好5G滲透率持續提升,聯發科(2454)週五(14日)發佈天璣系列5G SoC最新產品天璣900,以更完整的5G產品組合,滿足高端市場的需求。 天璣900採用6奈米先進製程,搭載4K HDR影音引擎,支援高達1.08億像素鏡頭及Wi-Fi 6連網、旗艦級儲存規格及120Hz的FHD+超高畫質解析度顯示,用全方位的升級賦予高階5G智慧型手機體驗,預計搭載該晶片的終端產品將於今年第二季在全球上市。

聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示,天璣900為全球高端5G智慧手機帶來先進的通訊連網、高畫質顯示和4K HDR影像增強等功能,為產品設計提供高度靈活性。天璣900支援5G和Wi-Fi 6連接,讓消費者在終端設備上享有快速、穩定的連網體驗。

聯發科是各大安卓智慧型手機的緊密5G合作夥伴。最新的天璣900採用八核CPU架構設計,包括2個主頻2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6個主頻2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心,並搭載Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI處理器聯發科技第三代APU。

天璣900支援旗艦級LPDDR5記憶體和UFS 3.1儲存規格,提供終端廠商靈活選擇。亦適配120Hz FHD+顯示,能改善遊戲畫面殘影,也能讓網頁滾動和應用程式動畫更平順。