聯發科攜夥伴 齊創永續

IC設計領導公司聯發科做為全球半導體產業技術領導者,後端的原物料採購、代工製造、封裝與測試等環節皆交由供應商執行。共同營運長顧大為指出,在AI的浪潮下,期許未來能與各位夥伴繼續合作。包括晶圓代工大廠台積電,封裝測試業者日月光、京元電、矽格,及測試暨探針卡供應廠旺矽等,皆為聯發科晶片供應鏈一環,將以穩定步伐邁向淨零,共同保持產業競爭力,促進永續發展。

以「聯手齊發,龍躍天際」為題,聯發科2024年供應商年會,共約70家供應鏈夥伴、超過200人出席。在整體價值鏈中,聯發科位處最前端的晶片設計,仰賴後端供應鏈執行晶片製造,形成專業分工與互相合作的夥伴關係。

據研調機構指出,去年第四季,全球智慧手機應用處理器(AP)出貨量,聯發科以市占率36%、排名世界第一。聯發科指出,秉持當地採購原則,期望將經濟發展機會留在當地,同時也能減少物料運輸上所產生的碳排放。目前台灣下單採購金額超過2,400億元。

顧大為表示,衷心感謝所有供應鏈夥伴過去一年的堅定支持,與聯發科技一同應對快速變化的市場波動、展現韌性;並於不斷變化的全球科技產業中保持彈性與韌性,以快速應對市場變化,為客戶提供創新與價值。

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