聯發科採用台積電4奈米產出AI晶片天璣8300亮相，終端手機年底上市

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)今天正式發表，採用台積電(2330)第二代4奈米製程產出的天璣8300 5G生成式AI行動晶片，並宣布採用聯發科天璣8300行動晶片的智慧手機預計2023年底上市。聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示：「聯發科天璣8300具備高能效的終端AI能力，支持旗艦等級記憶體，為高階智慧手機市場開闢更多新的可能性。」

天璣8300採用台積電第二代4奈米製程，Armv9 CPU架構，八核CPU含4個Cortex-A715性能核心和4個Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%、功耗節省30%。此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%、功耗節省55%。

天璣8300在同級別產品中率先支持生成式AI，最高支持100億參數AI大型語言模型。該晶片整合聯發科AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍，支持Transformer運算子加速和混合精度INT4量化技術，AI綜合性能是上一代的3.3倍，可流暢運行終端生成式AI的創新應用。

天璣8300搭載聯發科新一代「星速引擎」，通過獨特的性能演算法，可根據應用程式的性能需求和裝置溫度資訊進行即時的資源調度，讓使用者暢享高而穩定的刷新率、低功耗、長續航的遊戲體驗。星速引擎不僅與遊戲應用程式開發者廣泛合作，還將拓展更多應用類型的生態合作，升級使用者的APP使用體驗。