聯發科天璣9300 5G AI行動晶片亮相，宣布加碼達發股票，上限6000張

【財訊快報／記者李純君報導】手機晶片大廠聯發科(2454)宣布，採用台積電(2330)第三代4奈米製程、天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片，正式問世，而首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機更預計於2023年底上市。而聯發科也在6日宣布，旗下旭達投資將買入不超過6000張達發(6526)股票。聯發科總經理陳冠州表示：「隨著全面智慧化時代的到來，聯發科致力於邊緣AI運算與混合式AI運算技術，推動生成式AI創新應用的普及。」聯發科無線通訊事業部總經理徐敬全表示：「天璣9300是聯發科迄今為止最強大的旗艦行動晶片，全大核架構設計，為旗艦智慧手機帶來運算力突破。全大核CPU更結合新一代APU、GPU、ISP，可以顯著提升終端裝置性能和能效。」

為了迎接現代和未來與日俱增的行動運算力需求，聯發科跳出傳統架構設計思維，設計了天璣9300的「全大核」CPU架構，含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能（peak performance）相較上一代提升40%，功耗節省33%。全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間。全大核架構的強勁多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。

天璣9300整合聯發科第七代AI處理器APU 790，為生成式AI而設計，其性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速且安全的邊緣AI運算，深度適配Transformer模型進行運算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。配合億級參數大型語言模型特性，聯發科開發了混合精度INT4量化技術，結合聯發科特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的佔用，讓10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大型語言模型能在終端裝置上運行。

APU 790還支持「終端生成式AI技能擴充」技術NeuroPilot Fusion，可以在大型生成式AI模型之上，持續融合在終端裝置上進行的LoRA（Low-Rank Adaptation）成果，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。聯發科的AI開發平台NeuroPilot建構了豐富的AI生態，支持Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流AI大型語言模型。

天璣9300採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%。天璣9300搭載聯發科第二代硬體光線追蹤引擎，支持60FPS高流暢度的光線追蹤，並帶來遊戲主機等級的全域性照明特效。此外，聯發科的MAGT遊戲動態調控技術升級為「星速引擎」，還將拓展更多類型應用的生態合作。

聯發科6日宣布，子公司旭達投資擬在不超過6,000張的額度內，依照董事會授權，按市價取得達發的股票，依此估算，聯發科集團對達發的持股，有望自67%提高70%，且恐耗資20多億元加碼買入達發股票。達發今年前三季歸屬母公司業主淨利為8.17億元，年減70.1%，每股淨利5.62元，6日收盤價421.5元，日前上市承銷價434.84元。