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聯發科天璣9300亮相 「全大核」架構強攻生成式AI應用
聯發科天璣9300旗艦5G晶片今（6）晚正式亮相，和過往「大小核結合」的設計不同，此次天璣9300旗艦採用創新的「全大核架構設計」，以實現更高效能、低功耗，以滿足終端生成式AI應用，並提供嶄新的遊戲、影像體驗。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市。
天璣9300採用台積電第三代4奈米製程，而為了因應未來與日俱增的行動運算力需求，天璣930跳脫以往的設計架構，採用「全大核」設計方式，也就是4個 Cortex-X4超大核搭配Cortex-A720 大核，使其峰值性能（peak performance）相較上一代提升40%，功耗節省33%。
聯發科強調，全大核架構工作速度快、效率高，具有高能效特性，無論在輕載還是重載應用場景中，都能降低功耗、延長續航時間；同時，全大核架構的強勁多執行緒性能可以讓終端裝置的多工處理更加流暢，例如同時進行遊戲和直播，或是在進行遊戲的同時播放影片。
不僅如此，天璣9300還整合聯發科第七代AI處理器APU 790，這是專為生成式AI而設計。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可實現更加高速且安全的邊緣AI運算，深度適配Transformer模型進行運算子加速，處理速度是上一代的8倍，1秒內可生成圖片。
而為了配合億級參數大型語言模型特性，聯發科更開發了混合精度INT4量化技術，結合聯發科特有的記憶體硬體壓縮技術NeuroPilot Compression，可更高效利用記憶體頻寬，大幅減少AI大型語言模型對終端記憶體的占用，讓10億、70億、130億、最高可達330億參數的AI大型語言模型能在終端裝置上運行。
不僅如此，APU 790還支持「終端生成式AI技能擴充」技術NeuroPilot Fusion，可以在大型生成式AI模型之上，持續融合在終端裝置上進行的LoRA（Low-Rank Adaptation）成果，賦予大型生成式AI模型更加全面的能力。
聯發科透露，其所AI開發平台NeuroPilot可支援Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流AI大型語言模型，完整的工具鏈讓開發者得以在終端裝置快速、高效的部署多模態生成式AI應用，為使用者提供文字、圖像、音樂等終端生成式AI創新體驗。
另外，天璣9300也採用新一代旗艦12核GPU Immortalis-G720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%，帶來持久流暢的旗艦行動遊戲體驗。同時，天璣9300也擁有旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 990，支援AI圖像語意分割引擎，可進行16層的圖像語意分割，對捕捉到的畫面色彩、紋理、噪點以及亮度進行即時逐格優化，呈現出更明亮、銳利、細節豐富的畫面。
聯發科技無線通訊事業部總經理徐敬全表示，天璣9300開創性的全大核架構設計，並結合新一代APU、GPU、ISP以及聯發科技最先進的技術，不僅可以顯著提升終端性能和能效，還將為消費者帶來卓越的終端生成式AI體驗。
Yahoo財經特派記者 侯冠州：自進入新聞產業後便於科技領域鑽研，採訪足跡遍及台積電、鴻海、NVIDIA、Arm等外商與台企，期許能在瞬息萬變的科技產業中提供讀者真實、專業的新聞內容。
