聚焦AI邊緣運算商機 友通下半年營運逐步回溫

工商時報 鄭淑芳

全球嵌入式主機板及工業電腦（IPC）領導品牌友通資訊（2397）12日召開第二季法人說明會，儘管全球經濟仍有諸多挑戰，公司目前接單已回溫，接單／出貨比值（B／B Ratio）持續提升，預期下半年營運將優於上半年。而隨著全球的AI邊緣運算陸續在工業自動化、智慧醫療、智慧交通等應用推動，後續營收動能可望持續提升。

第二季的營運表現，三大事業的營收獲利均較上一季明顯成長。嵌入式事業（Embedded）尚未恢復常態，但終端需求已逐步回溫，亞太與歐洲的幾個指標性案子陸續出貨，預計可再挹注今年營收。智動化（Automation）事業儘管大陸市場受產能過剩影響，但仍透過營運優化改善獲利。台灣則受惠訂單回溫，以及半導體先進製程應用軟體年度訂單挹注，帶動第二季營收增長，營運動能保持樂觀審慎。資安（Security）事業隨著客戶庫存持續調節與新專案的導入，營收也逐步回溫。後續也將持續投入中高階網安平台、伺服器以及雙相浸沒式散熱的相關研發以滿足客戶需求。

友通總經理蘇家弘表示，嵌入式應用的B／B Ratio已回升，預期下半年營運將逐步回溫，其中亞太與日本市場的恢復最為明顯。目前AI邊緣運算在各領域的應用陸續發酵，公司將透過負載平衡的虛擬化技術以及整合不同AI效能的CPU、GPU與NPU平台，提供客戶發展AI應用的彈性與追求永續之間獲得良好的平衡，預計也將為後續營運帶來新動能。

根據市調機構Fortune Business Insights的預估，全球AI邊緣運算市場預計將從2023年的205億美元快速成長，在2032年達到2,698億美元的市場規模，年複合成長率（CAGR）為33％。友通的三大產品線已加速與AI邊緣運算應用的整合，將在8月21日至8月24日於印度孟買舉行的自動化展覽 （Automation Expo India）上展出多款AI IPC及與當地合作夥伴共同開發的AI應用解決方案。

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