群聯攜手研華，成功開發ASIC設計服務平台

【財訊快報／記者李純君報導】NAND控制晶片解決方案大廠群聯(8299)今日宣佈，攜手嵌入式物聯網平台大廠研華(2395)，成功研發出資源共享與ASIC設計服務平台 (IMAGIN+ Platform)，攜手邁向萬物智聯的大未來。 近期ChatGPT人工智慧聊天機器人在全球掀起一波風潮，而AI人工智慧背後隱含的意義是對於資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機，包含伺服器應用的各種客製化服務，以及透過AI人工智慧所衍生的各種新興服務與運算，都跟NAND儲存與高速資料傳輸技術習習相關。

有鑑於此， NAND控制晶片暨儲存方案供應商群聯電子於今日(3/14)推出全球首創且唯一的NAND控制晶片暨儲存模組研發資源共享與ASIC設計服務平台(IMAGIN+ Platform)，祭出各種新興應用所需的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit) 晶片與NAND儲存加值方案。

近年來各種加值的客製化服務，依據客戶的應用場景、軟硬體功能需求、安全加密、或是資料讀寫模式等，提供最適合NAND儲存方案的數量大增。例如為太空系統與衛星設備提供客製化功能的PCIe 4.0 SSD方案、為車用電子系統打造的高階客製化PCIe 4.0 SSD控制晶片以及Redriver/Retimer IC、協助醫療電子設備提供穩定且高壽命的客製化SD記憶卡、以及為伺服器應用打造的企業級PCIe 4.0客製化SSD X1等。

群聯宣布推出ASIC設計服務平台，透過群聯自主研發的IP矽智財，以及累計超過80億顆IC出貨紀錄的市場認證經驗，群聯將提供IP授權、ASIC設計服務、Firmware韌體開發、PCBA整合、軟體開發、驗證等完整的ASIC設計服務平台，協助全球各類型的客戶提供完整的系統單晶片(SoC)整合，甚至後續的量產規劃等，致力提供最具競爭力的PPA(Power、Performance、Area)方案。

研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪表示，研華跟群聯的合作已超過15年，雙方在工業儲存市場有非常深厚的交流與互動，包含共同協力提供加值的客製化工控NAND儲存方案。這次群聯推出的研發資源共享與設計服務平台(IMAGIN+ Platform)，透過先進NAND控制晶片技術與設計服務能力，整合研華在軟硬體平台的經驗，不僅是強強聯手，更將共同提供Edge-to-Cloud的完整軟硬體加值解決方案，與客戶共創萬物智聯的大未來。

群聯執行長潘健成指出，客製化加值服務是群聯長期以來的競爭優勢，而透過長期累積的研發基礎，再加上群聯引以為傲的自主IP研發能力，群聯不僅能協助NAND儲存相關應用的客戶提供最適化的加值儲存方案，更能透過群聯在ASIC自主研發的能力與經驗，協助其他非NAND應用領域的客戶進行SoC的整合開發，提供包含IP整合、前段/後段設計、封裝、測試、系統驗證等一站式的完整服務。