群翊傳拿下英特爾Coating塗佈乾燥設備訂單,明年營運更勝今年

【財訊快報/記者李純君報導】英特爾宣布推出首款用於下一代先進封裝的玻璃基板,glass core基板,可適用於chiplet小晶片封裝上,並計劃在2026至2030年量產。而值得注意的是,相關的Coating塗佈乾燥設備,傳出是由台資設備業者群翊(6664)供應,受此利多加持,群翊明年營運表現將可優於今年。英特爾宣布正式跨足glass core基板技術,且根據供應鏈傳出的訊息顯示,英特爾已經著手在美國亞利桑那自設一條glass core基板產線,相關的台資設備供應商除了鈦昇(8027)取得雷射鑽孔(雷射改質)設備供應訂單外,乾製程設備業者群翊也獲選,成為此類產線的Coating塗佈乾燥設備的指定供應廠,惟鈦昇與群翊均未正面證實。

至於就群翊本業表現部分,受惠於客戶群分散,先進封裝需求強勁,法人圈傳出,群翊目前接單已經滿到明年第二季底,尤其相關先進封裝與先進載板產線陸續進入裝機階段,相關效益可望在明年顯現,為此,群翊今年下半年表現將小幅優於上半年,而明年表現也會小幅再優於今年。