美日傳將達成協議 限制對中晶片技術出口
外媒報導,美國和日本接近達成一項協議,以限制對中國的晶片技術出口。
英國金融時報報導,美國官員一直在與日本和荷蘭方面磋商,以建立互補的出口管控機制,談判的重點是協調規則,以確保日本和荷蘭公司不會受到美國「外國直接產品規則」的約束。日本官員透露,因為擔心中國的報復,目前情況仍相當不確定。
報導指出,美國白宮和商務部不予置評,未能聯繫到日本駐華盛頓大使館發表評論。中國駐華盛頓大使館發言人指出,中國將密切關注此一方面的發展。
韓國先驅報稍早報導,美國正加緊向韓國施壓,要求其配合美方對中國出口管制,要求韓國只向盟國提供高頻寬記憶體(HBM)等先進晶片。中方此前曾多次就美國對中國出口管制表明立場,堅決反對美方脅迫其他國家進行對中國出口限制。
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