缺貨缺到客戶慌!黃崇仁:晶圓產能一路缺到2022年

工商時報涂志豪
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力積電董座黃崇仁認為,晶圓代工新產能緩不濟急,會一路缺到2022以後。(圖/涂志豪)
力積電董座黃崇仁認為,晶圓代工新產能緩不濟急,會一路缺到2022以後。(圖/涂志豪)

晶圓代工廠力積電30日召開興櫃掛牌前法人說明會,董事長黃崇仁表示,全球晶圓代工產能不足會持續到2022年之後,原因包括需求成長率大於產能成長率,且包括5G及人工智慧(AI)等應用將帶動更多需求。然而建造新晶圓廠成本高昂且至少需時三年以上,期待新產能緩不擠急,產能吃緊已經到了客戶會恐慌的情況,力積電此時提出重新掛牌上市的時機正好。

力積電今年上半年合併營收222.3億元,毛利率達25%,營業利益率13%,稅後淨利20.3億元,每股淨利0.65元。力積電累計前10個月合併營收377.94億元,與去年同期相較成長83.8%。力積電預計12月上旬興櫃掛牌,6個月後申請上市,預計明年第四季前可完成IPO。

力晶科技於2012年12月下市,歷經八年時間將以力積電在12月登錄興櫃。黃崇仁表示,力晶已償還1,200億元債務,是唯一下市後不經重整持續營運的半導體廠,現已分割重組成力晶及力積電,由力積電在興櫃掛牌。力晶過去DRAM仰賴爾必達等技術母廠授權,但力積電21/1x奈米DRAM製程、40/28奈米邏輯製程等技術已是自行開發,而且掌握新一代3D封裝及AI Memory技術。

黃崇仁表示,未來五年晶圓代工產能會是兵家必爭之地,沒有產能的IC設計廠會營運很辛苦。今年晶圓代工產能不足,原因在於產能增加十分有限,除了台積電積極擴充5奈米等先進製程產能外,近年來其它晶圓代工廠幾乎沒有增加產能,過去五年產能成長率不到5%,但今、明兩年的全球晶圓產能需求成長率卻達30~35%,2022年之後5G及AI大量多元化又會帶動龐大需求。

黃崇仁表示,半導體產業現在若要興建新晶圓廠,一定會投資製程最先進的晶圓廠,包括28奈米或40奈米等成熟製程晶圓廠的投資建廠少之又少,然而蓋新晶圓廠的成本太高昂,由蓋廠到可以量產至少要三年時間,而目前來看近期在成熟製程有投資建廠計畫,只有力積電的銅鑼廠在明年3月動土。總體來看,新產能緩不濟急,產能會一路缺到2022年之後。

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