經濟部推動半導體材料設備投資台灣，可望新增對台採購133億元

【財訊快報／記者許麗珍報導】日前龍頭外商科林研發(Lam Research)宣布在台設立先進節點及高階製程技術研發中心，經濟部表示荷商艾司摩爾(ASML)、美商應用材料(Applied Materials)及美商科林研發全球前三大半導體設備商來台設立高階研發中心，可望新增對台採購133億元，帶動4,337億元在台投資，後續能帶動50家國內廠商參與外商研發及切入國際供應鏈，另外經濟部近5年投入近65億元，補助國內設備及材料業者投入研發，已帶動137項國產產品進入半導體國際供應鏈。科林研發為全球第三大半導體晶圓設備製造及服務供應商，總部位於美國加州，經濟部表示，這次科林研發在台設立研發中心，主要目標為落實「在台供應」、「在台培育」及「在台研發」等三目標，完善台灣的設備組件及人才體系，並提升台灣在先進節點及高階製程技術的自主研發能量，進而帶動包括加速建立半導體設備的台灣供應鏈體系，協助台灣半導體先進節點技術及設備人才孕育，加速台灣半導體先進技術在地研發。

在龍頭外商科林研發宣布在台設立先進節點及高階製程技術研發中心之後，經濟部表示，全球前三大半導體設備商，包括荷商艾司摩爾(ASML)、美商應用材料(Applied Materials)及美商科林研發(Lam Research)全數到齊，藉由三家指標廠商來臺設立高階研發中心，也讓台灣成為全球半導體設備研發密度最高的地方。

除了吸引國際大廠來台研發之外，經濟部透過技術司及產發署，補助國內半導體設備及材料業者進行自主技術研發，協助國產設備及材料通過台積電、日月光、聯電等半導體廠商的品質及可靠度驗證，在半導體前段生產設備、高階封裝設備，以及關鍵製程材料方面都有許多重要突破。

以國內設備為例，透過經濟部補助，協助力鼎公司金屬接點種子層鍍膜設備、弘塑公司光阻去除設備、億力鑫公司塗佈顯影設備等，均已通過半導體客戶量產品質驗證，打進國內先進封裝產線，取得量產訂單。另外國內材料係透過產發署補助，協助宇川、永光化學及環球晶等國內業者建置光阻配合材料、原子層沉積前驅物和碳化矽晶圓等半導體材料技術，並通過下游客戶驗證，進入國內半導體產業供應鏈。