衍生投資逾35億 台廠3研發計畫鎖定全球5G市場

經濟部在4月22日召開A＋企業創新研發淬鍊計畫2024年第3次決審會議，會中通過3項5G關鍵技術、零件的研發計劃，預期衍生投資逾35億元，有望帶動台灣5G相關供應鏈發展。

產業技術司指出，台灣在5G開放網路時代仍缺乏基地台的關鍵核心晶片方案，國內電信商在開發5G基地台時只能選國外價格較高的SoC，義傳科技提出的「B5G開放網路O-RU單晶片SOC開發計畫」規劃以國產RISC-V處理器方案，並基於軟體定義無線電，整合基頻、時間同步訊號、網路介面等多項關鍵技術，借助台積電先進製程，積極打造一款高度整合的基地台SOC晶片，目標開發出超越國際競爭對手效能與成本優勢的產品。

台灣通信市場，目前仍缺少先進的探針卡測試方案，漢民測試系統則以「開發高頻晶片測試先進薄膜探針卡計畫」將自主研發「量產型多待測元件薄膜探針卡」，鎖定5G基頻通訊、低軌衛星、自駕車ADAS雷達等高頻晶片測試市場，以填補台灣探針卡廠在毫米波高頻晶片測試方案上的空缺。

計畫開發期間預計衍生投資新臺幣4.3億元，結案5年後，預期累積營收28億元，協助客戶增加產量、降低測試錯誤率等，額外效益可達8億元。

「低碳5G智慧製造高性能金屬締結件生產研發計畫」則由鋐昇實業、佳研智聯、台基科、誼卡科技共同執行，透過導入5G技術與數據分析來驅動製程與節能調控，以3年的時間在高雄打造全臺首座優於CCA規範之低碳智慧工廠，以每年減碳排5％為目標，計畫最終提升製造效率25％及產能20％。

並透過5G低延遲特性建構VR客戶服務系統，強化客戶服務與全球產能調度能力，執行期間將在高雄投資31億元興建低碳排智慧廠域，未來可提供高雄在地249位職缺，含20位高階研發人才，希望以示範案例協助台廠建立低碳排智慧工廠。

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