系微攜手Logic下月赴德國參展，展出嵌入式韌體技術解決方案

【財訊快報／記者陳浩寧報導】系微(6231)宣布將與其合作夥伴Logic Technology共同攜手參與全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World 2024）。該活動將於4月9日至11日在德國紐倫堡展覽中心舉行。系微將展示一系列關鍵韌體解決方案，以協助當今領先的嵌入式系統設備公司能更快速地讓他們的下一世代設計問世。系微此次展出的產品包含UEFI韌體產品- InsydeH2O BIOS，且藉由優化的韌體技術以支援最新物聯網與邊緣平台上之需求，可支援Intel和AMD的所有嵌入式產品。此外，結合系微最新開發工具和與工程師團隊直接合作，客戶可運用InsydeH2O使現今嵌入式平台的最新性能、安全性和先進連線能力得以充分發揮。

系微也提到，對於有興趣了解更多有關將OpenBMC的系統管理功能導入嵌入式設計的客戶，Supervyse OPF韌體技術透過模組化且可擴充的架構設計，提供可靠且安全的系統管理功能，該架構旨在可隨著嵌入式設計的長產品生命週期而不斷發展。

系微業務部資深處長Dave Falcucci表示:「很高興有機會展示系微如何協助客戶交付安全可靠的嵌入式產品並縮短其開發週期。客戶看重系微所提供的產品靈活性，不僅包括韌體技術解決方案的模組化設計，還有能提供靈活的服務支援和商業模式。」