系微推智慧型韌體技術解決方案參展Computex,搶攻AI運算需求

【財訊快報/記者陳浩寧報導】系微(6231)今日宣布將於2024年6月4日至6月7日參加台北國際電腦展(Computex Taipei)。公司表示,期間將展出一系列滿足當今AI運算需求的韌體技術解決方案,將可協助客戶與合作夥伴更有效地開發產品,提升平台的安全和可靠性,實現產品差異化,同時能縮短開發週期,加速產品上市時程。系微於今年Computex參展重點與相關產品展示包括,協助客戶將領先的x86和Arm架構AI筆電新品推向市場;InsydeH2O UEFI和Supervyse OpenBMC韌體解決方案,為基於AMD、Intel和NVIDIA伺服器平台的資料中心、企業及加速運算產業提供完善的技術與服務支援;InsydeH2O BIOS開發工具協助加速專案進度以提高開發效率;透過Supervyse OPF的全新韌體保護與恢復技術,強化伺服器系統可靠性;為最新Snapdragon AI PC設計提供領先業界的技術支援;AdmynTM--一款適用於x86和Arm客戶端平台的設備維護與安全管理解決方案。

系微董事長暨執行長王志高表示:「我們很高興也很期待向客戶及合作夥伴展示我們所開發及實現的一系列智慧型韌體技術解決方案,以滿足當今AI運算時代來臨的新需求。」