精測 Q2有望溫和復甦

精測(6510)3日公布2023年4月份營收,單月合併營收達2.37億元,較前一個月成長0.4%,較前一年同期下滑33.8%,累計前四個月合併營收達9.12億元,較去年同期下滑23.1%。

精測指出,今年第二季產業鏈持續調整庫存,受到淡季衝擊的影響逐步舒緩,營運表現相較於第一季,預估持平、或有機會溫和復甦。

半導體產業鏈在第二季庫存調節不如預期,多家半導體大廠對景氣復甦轉趨保守,因此,雖然次世代產品持續向前推進問市,但投片量產的計畫多放慢腳步。

半導體產業鏈的現況,亦反映至精測近期營收表現上,惟來自智慧型手機應用處理器晶片(AP)、高效能運算晶片(HPC)相關測試介面訂單,成為4月份營收的關鍵支持,其中,AP的新驗證案,更成為帶動4月份探針卡營收占比提升的主要動能,惟後續量產訂單能度見目前仍不明朗。

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