精材 Q3迎備貨旺季
封測廠精材(3374)前波股價修正至波段低點182.5元,在季線獲得支撐之後,近二周股價拉出反彈走勢,16日以漲停價250.5元收市,短線漲幅達到37.26%,股價強勢反彈之後,目前技術指標日KD已重新翻揚向上、周KD也形成低檔交叉向上,短線有機會向上挑戰歷史高點257元位置。
精材上半年稅後純益6.51億元,較去年同期成長52.4%,上半年EPS 2.4元。該公司高層表示,第三季為傳統旺季,新手機備貨旺季將迎來3D感測元件封裝及12吋晶圓測試需求,今年全年營運可望優於去年。
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