精材第3季營收獲利可望回升 第4季觀察疫情影響

（中央社記者鍾榮峰台北2021年8月12日電）半導體晶圓封測廠精材 (3374) 第3季3D感測元件封裝迎接季節性需求，12吋晶圓測試逐步進入旺季，預期第3季營收與獲利將可望回升，第4季仍需觀察疫情影響。

精材今天下午舉行線上法人說明會，展望第3季營運，董事長陳家湘表示，第3季營收與獲利將如預期回升，其中3D感測元件封裝迎接季節性需求，12吋晶圓測試逐步進入旺季；8吋影像感測器封裝受整體供應鏈影響，訂單略低於上半年，預估全年仍可維持成長，全年影像感測封裝可維持10%成長幅度。

展望下半年毛利率，精材希望能比上半年31.94%再成長。

觀察COVID-19疫情狀況，陳家湘指出，疫情對半導體相關產業供需秩序造成的波動仍然持續，第4季營運可能受到的影響，仍需審慎觀察終端客戶對市場的信心，需要1至2個月觀察時間。

在產能布局上，精材表示目前沒有擴產計畫、也沒有海外投資規劃。展望今年資本支出，精材預估今年規模約新台幣6.7億元至8.2億元，較今年初預估增加6000萬元，主要投資研發設備，目前沒有重返12吋影像感測晶圓級晶片尺寸封裝產能的規劃。

從產品應用比重來看，法人指出，今年上半年車用占精材晶圓封測業績比重約1成多，12吋晶圓測試占比約1成多，手機占比約5成，平板、安控、醫療合計約20%。

精材第2季合併營收新台幣15.19億元，季減28.1%，年增15.4%；單季毛利率23.4%，季減14.7個百分點，年增6.4個百分點，主要是受稼動率下滑影響；精材單季獲利2.5億元，季減57.7%，年增81.2%，每股稅後純益0.92元，低於第1季的2.17元，優於去年同期的0.51元。

精材第2季晶圓級尺寸封裝營收占比約74%，單季營收季減27%，年增2%；晶圓測試占比約17%，單季營收季減28%、年增466%；晶圓級後護層封裝占比約8%，單季營收季減38%、年減24%。

精材累計今年上半年營收36.31億元，年增32.2%；毛利率31.9%，年增14.5個百分點，上半年稅後淨利8.39億元，年增率達181.6%，每股稅後純益3.09元，優於去年同期的1.1元。

精材指出，12吋晶圓測試業務是營收與獲利成長的主要因素，不過上半年測試淡季，營收呈現季減；8吋影像感測器及後護層封裝整體需求符合預期，車用電子營收較去年同期增加22%。（編輯：張良知）