精材估下半年持平上半年，第三季表現接近第二季，保守看Q4

【財訊快報／記者李純君報導】封測廠精材(3374)受惠於3D感測元件、CMOS影像感測器封裝、晶圓測試等營收均大幅季增，第二季獲利季增60.2%，單季每股淨利2.1元。展望後續，董事長陳家湘表示，下半年與上半年維持相當水準。 就下半年與全年展望部分，陳家湘表示，年初預估今年營收及獲利成長有難度，目前看起來，高通膨及升息持續，消費需求衰退及未來經濟下滑的疑慮升高，全年要成長難度還是有，但匯率幫忙讓壓力小一點，而下半年可與上半年維持相當水準，第三季表現預計接近第二季，而第四季保守看待。

近一步來說，精材第三季部分，營收預期可接近第二季表現，稼動率會降一點，且獲利也會下滑一些，因為電價等成本提高，但匯率有幫忙，且新品上市價格比舊產品好。產線波動上，3D感測元件封裝部份因為已有提前拉貨，因此本季略放緩，至於12吋晶圓測試需求增加，且車用CIS封裝需求持穩，而消費性電子產品部分則是需求持續消退。

精材也因為建置新廠區，上修今年資本支出至8.6～9.5億元，新廠第四季動土，預估2024年底完工啟用。至於壓電微機電元件中段加工製程，將會在今年下半年開始小量量產，12吋PPI相關加工技術預估明年初量產。

精材第二季成績單，營收21.36億元，季增27.8%，毛利率38.4%，季增6.9個百分點，營業利益7.39億元，單季稅後獲利5.7億元，季增60.2%，單季每股淨利2.1元。

精材提到，上半年營收及獲利優於去年同期，主要是第二季在3D感測元件、CMOS影像感測器封裝、晶圓測試等營收均大幅季增，加上匯率因素所致。

累計精材今年上半年營收38.08億元，年增4.9%，毛利率35.4%，年增3.5個百分點，營業利益11.72億元，上半年稅後獲利9.26億元，年增10.4%，上半年每股淨利3.41元。