竹南園區整併 拚2030交地建廠

中美科技戰持續,為強化台灣在全球供應鏈競爭力,選後科學園區用地計劃陸續啟動。據了解,由苗縣府推動的竹南科學園區周邊特定區40公頃土地整併計畫,內政部月底將展開審議,力拚2030年交地建廠,滿足竹科廠商進駐需求,並為桃竹苗大矽谷計畫舖路。

竹南園區是離新竹園區最近的科學園區,目前呈現滿租狀態,台積電在竹南也有全台最大的先進封測六廠。隨著賴清德當選新任總統,選前賴提出的桃竹苗大矽谷計畫,也將進一步落實。

其中,苗縣府提出的竹南科學園區周邊特定區整併計畫,內政部確定一月底召開專案小組會議討論。根據苗縣府規劃,整併後將採區段徵收方式擴大園區範圍,東側40公頃的農業區土地也將變更為產業專用區,最快2030年交地建廠。

竹南整併計畫分為三階段。首先將周圍「竹南基地暨周邊地區特定區主要計畫」及「頭份交流道附近特定區計畫」兩個特定區計畫合併為一,面積約694公頃,預計2024年公告實施。

第二階段進行合併後通盤檢討,配合「桃竹苗大矽谷計畫」,整體評估竹南園區周圍腹地發展,已調查地主意願獲共識,將低度利用的40公頃農業區或其他分區變更為產業專區;第三階段則是區段徵收作業、整地工程作業,拚6年內達成讓廠商進駐開發。

據了解,目前內政部主要考量在地負荷容受,不建議整併後的容積移轉,對此,苗縣府表尊重,但仍會努力爭取。苗縣府強調,整併是長期佈局,主要因應竹南園區產業擴散效應,以滿足產業大規模土地需求,預期完工後可串聯台灣西部科技產業鏈,利於園區廠商擴廠需求及上下游鏈結。

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苗縣府也預期,該計畫應有助於台積電對苗北地區的布局。因為台積電先進製程一直推進的同時,不太可能將既有舊產線更新替換,而會需要持續找尋土地才能新闢廠房。

不過,熟悉半導體產業的人士指出,台積電對於竹南周邊土地雖有高度的興趣,但興建一個廠房至少需10至20公頃左右,換言之,本案未來釋地雖逾30公頃,但區段徵收仍須配地予地主,實際能供予廠商的建地面積可能不符合台積電的「胃口」,推測可能會由上下游關聯廠商就近建廠。

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