穎崴11月營收月、年雙減 看好明年半導體產業景氣復甦

半導體測試介面廠穎崴(6515)今(6)日公布11月自結營收,單月合併營收2.44億元,較上月減少4.41%,較去年同期減少63.21%;累計今年前11月合併營收達35.1億元,較去年同期減少24.43%。穎崴表示,11月營收月減主因產業庫存尚未完全去化,部分客戶調整出貨時程等影響;年減則因去年整體基期較高所致。

穎崴董事長王嘉煌(中)表示,CoWoS與Chiplet高階封裝帶給測試介面更多機會,明年展望樂觀。圖左為起穎崴副總陳紹焜、財務長李振昆。(圖/公司提供)
穎崴董事長王嘉煌(中)先前表示,CoWoS與Chiplet高階封裝帶給測試介面更多機會,明年展望樂觀。另外,今年日本半導體展月中登場,副總陳紹焜(左)將帶領業務團隊介紹公司最新解決方案。(資料照/公司提供)

展望明年,穎崴認為,隨景氣築底回升、庫存去化進入尾聲,客戶開案量持續增加、從晶圓測試到封裝測試各產品線全數到齊、自製探針供給提升,MEMS 垂直探針卡驗證順利即將導入市場等因素,將隨半導體景氣復甦成長。此外,AI相關應用晶片高頻高速測試需求帶動,明年營運樂觀看待。

穎崴近期推出多項測試介面前沿技術解決方案,包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket、全球首創高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座、2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統、整合關鍵技術業界首創矽光子晶圓級CPO測試系統,以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統等,為半導體測試介面產業增添技術量能。

另外,年度日本半導體展(SEMICON Japan 2023)將於12月13日至15日於東京舉行,穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜也將率業務團隊參展,介紹公司產品線及最新半導體測試介面技術解決方案。而隨區域對供應鏈完整的重視與發展,日本半導體展將舉行第二屆先進封裝與Chiplet峰會,穎崴也會參與。

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近年來日本大舉投資半導體產業,日本經濟產業省與民間企業頻繁互動且多方合作,根據TrendForce指出,隨大型晶圓代工廠進駐設廠,日本未來數年會把握機會強化區域半導體產業,包括九州 、東北地區與北海道可望形成三大半導體基地;穎崴指出,將持續耕耘日本市場。

  • Yahoo財經特派記者 呂俊儀:資深財經媒體工作者,曾任採訪團隊主管,專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘,也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件,堅持產出最專業、富有洞見的新聞。