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穎崴11月中旬上興櫃 今年獲利衝新高

2019/11/08 16:15 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2019年11月8日電)穎崴 (6515) 預計在11月中旬興櫃掛牌,公司規劃高雄擴產,2022年完工,明年全球測試治具市場排名拚前3大。法人估今年毛利率可較往年增加5到6個百分點,今年獲利可創歷史新高。

穎崴今天下午舉行興櫃前法人說明會。董事長王嘉煌表示,公司與同業的差別在於客戶分布多,近幾年營收3成來自北美,2成到3成來自中國大陸,其他來自台灣市場,海外據點持續開發專業委外封測代工廠(OSAT),美國子公司為整合元件製造廠(IDM)進行測試銷售服務,此外穎崴在針頭技術具有優勢。

因應中國市場,穎崴在中國蘇州工業區據點擴產,今年6月啟動開幕,今年底可生產月產能500個測試座。法人指出,穎崴目前月產能銷售2000到3000個測試座,訂單量有500個到600個。

在台灣擴產部分,王嘉煌表示,公司規劃明年在高雄楠梓加工出口區擴產,預估2022年完工,規劃增加精密加工件產能3倍,並提升探針卡自製率。

王嘉煌表示,目前前3大客戶占比約4成,公司續深耕Burn-in 測試座大客戶,預估未來成長可期,預期今年高階測試治具成長幅度可達3成,明年在全球測試治具市場排名可進入前3大。

在探針卡布局,穎崴在去年通過北美等重要客戶的高階產品驗證和量產,因應晶圓測試(Wafer Test)需求,預期全球客戶高階產品的晶圓測試需求增加,垂直探針卡產品線營收金額未來幾年將會有大幅成長。

展望今年和明年業績表現,穎崴財務長李振昆預估,今年業績可望大幅成長,明年也成長可期,法人估今年毛利率可較往年增加5到6個百分點,今年獲利可望創歷史新高。

法人預期,穎崴規劃在11月中旬興櫃掛牌。

本土法人報告指出,因應5G高階晶片製程封裝測試需求,穎崴研發測試治具及探針卡,作為產品工程驗證與量產使用。

從客戶端來看,法人表示,穎崴受惠中國手機大廠旗下晶片設計廠測試訂單成長,加上中國提高半導體自製率政策,穎崴未來營運成長可期,預估中國手機大廠和其他客戶占穎崴整體業績比重約3成。

此外,穎崴也切入美系中央處理器大廠以及繪圖處理器廠商測試供應鏈。

穎崴主要製造生產板半導體測試治具與探針卡設計製造,生產基地主要在高雄,探針卡產業主要在新竹。半導體測試治具是IC封裝後的測試介面之一,探針卡主要用在檢測晶圓良率。根據市調機構研究資料,穎崴去年在全球測試治具市場排名第6,市占率約5.6%,全球前10大封測廠有7成以上是穎崴客戶群。

今年上半年穎崴合併營收新台幣13.08億元,毛利率約46%,營業利益3.01億元,營益率約23%,上半年稅後淨利2.39億元,每股稅後純益8.4元,僅是上半年獲利就逼近去年全年獲利2.45億元,超越2017年全年獲利。(編輯:鄭雪文)

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