穎崴正式跨入矽光子，該方案傳為晶圓代工大廠所用

【財訊快報／記者李純君報導】矽光子成為半導體產業後續的未來之星，看好長線趨勢發展，測試介面廠商穎崴( 6515 )，因應資料中心與雲端運算帶來的高速傳輸挑戰，推出晶圓級光學CPO測試介面解決方案，在矽光子業務端，穎崴宣布正式到位，目前不單有美系客戶認證通過，更已獲得多家高速運算相關業者洽詢，且業界盛傳，此方案將為一線晶圓代工大廠所用。

為滿足產業對於高速運算與傳輸需求，進而帶動對資料中心（data center）、雲端運算（cloud computing）源源不絕的效能提升，同時也帶來高速傳輸的挑戰，傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子（Silicon Photonics）及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO）遂成為半導體產業的下一步主流，同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。

穎崴針對在CPO及光訊號傳輸條件下，推出晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」。

穎崴科技自2019年投入研發此方案，將公司三大產品線：溫度控制系統（Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品All-in-one整合為一。透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上卓越的整合能力，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。

微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）需克服達4-6倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴科技此解決方案亦成為CPO整合方案。

首先，由於待測裝置需要雙邊同時測試，上邊（Top side）與下邊（bottom side）間距極大、往往達4~6倍之多（Top side pitch <100 μm pitch ~ Bottom side >400 μm pitch），穎崴科技整合測試座（Test Socket）和垂直探針卡（VPC）技術解決雙邊差距的瓶頸。

此外，在高速112 Gbps的測試環境下，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）則能克服此測試環境不穩定的狀態。上述兩者透過導入自動化「微間距探測對位（Small-Pitch-Probing-Alignment）」以及「Pick-and-Place」的技能力，使探測針在高頻高速下，還能精準對位到待測物上。

此封裝體需在加溫的環境下檢測，穎崴科技技術團隊掌握「熱延展（thermal expansion）」關鍵技術，導入「最適化微流道設計（the optimal arrangement in the runner with optimization）」，此解決方案最高可達到2000瓦的主動式溫控，高於業界目前的1350瓦外，更使穎崴成為當前業界唯一能同時在熱延展條件下，解決共同封裝光學（CPO）測試的供應商。

上述幾項難題的瓶頸突破，使穎崴科技可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。此外，根據Yole Development，2020年到2026年由光通訊帶動的產值約達151億美元，相當於五年19%的年複合成長率；2026年到2032年持續以11%的年複合增長率強勁成長。

穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球IC設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端的共同封裝光學（CPO）的測試介面解決方案。