穎崴今年營運受大環境影響，然新技術開發趨勢顯著，明年可望比較樂觀

【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面解決方案供應商穎崴科技(6515)，針對後續展望，董事長王嘉煌表示，全年因資通訊終端產品銷售不佳，庫存去化調整時間拉長，及地緣政治等因素，致使公司營收受影響，今年業績沒有去年這麼好，然很多新技術持續開發中，因此，明年可望比較樂觀。王嘉煌分析，全年因資通訊終端產品銷售不佳，庫存去化調整時間拉長及地緣政治等因素，致使公司營收受影響，不過隨著半導體先進製程微縮及異質整合趨勢，客戶使用7奈米及以下先進製程比重顯著提升，再加上ChatGPT導入更多市場應用，帶動高階GPU、CPU、AI加速器及HPC處理器的強勁需求；同時CoWoS與Chiplet高階封裝帶給測試介面更多機會，預期將帶動高階測試需求，穎崴各產品線皆已備齊，因此，整體測試介面產業成長趨勢依舊明確，後續展望樂觀。

公司補充，隨著創新未來核心驅動力的產品如AI、HPC、GPU、CPU、手機APU晶片陸續導入3奈米高階製程，使得晶片複雜度更加提高，也因為高算力產品應用需求逐步推動CoWoS、Chiplet等先進封裝需求，這些產品的應用將顯著拉長晶圓測試（Wafer Sort）、最終測試（Final Test）及系統測試（SLT）的測試時間（Test Time）到兩倍甚至三倍，這將為Probe Card及Test Socket的需求帶來龐大的商機。穎崴強調，各類高頻高速測試介面的產品線已經齊備，再加上MEMS垂直探針卡驗證順利及各項新產品導入，將為未來營運注入樂觀的成長動能。

穎崴也提到，因應AI、HPC未來更高頻高速大封裝大功耗及先進封裝引領高性能測試需求，穎崴推出多項創新產品，包括跨世代全新架構WinWay Hybrid Socket，高頻高速SerDes PAM4 224Gbps測試座，2000W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統，為矽光子晶圓級CPO測試系統，以及獨家研發自動化Socket高速植針換針系統。

此外，穎崴高雄新廠已於下半年正式量產，新廠自製探針將為客戶提供測試座 All in house一站式的服務，同時導入多項自研自動化系統對生產效率品質良率將顯著提升，預估到今年年底每月將可產出150萬支Socket用探針，隨著新廠的投入，對高階測試座產能擴充及探針自製率的提升，有助於提升營運規模及產品毛利率。穎崴2023年前三季營收為30.09億元，稅後淨利4.06億元，每股淨利11.84元。