《科技》TrendForc科技業預測:液冷散熱技術新藍海(3-3)

【時報記者任珮云台北報導】七、AI帶動,液冷散熱技術航向新藍海。近年來Google、AWS和Microsoft等大型美系雲端業者皆積極於全球建置新資料中心並加快布建AI server。由於晶片算力升級,熱設計功耗 (TDP) 將顯著提升,如NVIDIA 新推出的GB200 NVL72機櫃方案之TDP將高達約140kW,須採用液冷方案才能有效解決散熱問題,預計初期將以水對氣(Liquid-to-Air, L2A)方式為主流。預估2025年隨著GB200機櫃方案正式放量出貨,將帶動整體AI晶片的液冷散熱滲透率,從2024年的11%提升至2025年的24%。另外,就雲端業者自研高階AI ASIC來說,觀察Google為最積極採用液冷方案的美系業者,而其餘雲端業者仍以氣冷為主要散熱方案。

除此之外,在全球政府及監管機構對於ESG意識逐漸提升下,將加速帶動散熱方案由氣冷轉液冷形式發展,預期液冷方案滲透率逐年攀升,促使電源供應廠商、散熱業者及系統整合廠等競相投入AI液冷市場,形成新的產業競合態勢。

八、AI PC的現狀與未來:如何奠基殺手級應用。隨著AI技術發展,預期AI功能將逐漸成為筆記型電腦的一項標準配備。TrendForce預測,2025年AI筆電的市場滲透率將達到21.7%,而到2029年,接近80%的筆電將搭載AI技術。

未來透過語音識別和自然語言處理,使用者的操作體驗將變得更直覺。此外,AI技術還可通過數據分析提供更準確的商業洞察,幫助企業作出更明智的決策。儘管目前AI技術的應用多為已知形式,並且高度依賴雲端服務,但隨著技術的成熟、市場對AI的接受程度提高,以及用戶對相關產品需求的增長,未來的市場前景仍值得關注。期待突破性的AI應用問世,將有機會為成熟而穩定的筆電產業帶來新契機,也提供消費者更有價值的選擇。

九、AI應用遍地開花,機器人商機爆發。隨著深度學習(Deep Learning)技術崛起,AI進入全新發展階段,加上大數據分析、機器視覺、語音辨識等應用推陳出新,廣泛導入推薦系統、精準行銷、安防、監控、檢測、自動駕駛、語音交互與客戶服務。

TrendForce預估2025年AI驅動之機器人技術將取得重大進展,包括用於物流之自主移動機器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)、可擴展解決方案機器人即服務(RaaS)與改進之人機互動應用。機器人即服務(Robot-as-a-Service,RaaS)將成為新商業模式,企業可租賃而非購買機器人,從而降低前期成本和風險。RaaS實現先進機器人技術自主化,使中小型企業能從智動化中受益,該趨勢將推動創新並增加機器人技術在各產業使用。

此外,工業機器人將逐漸轉向以服務機器人為主。開發商致力於研發新的AI控制接口,提供新的解決方案,機器人編寫程式等新功能,結合視覺、AI演算法和機器人零組件,使自動化流程更加智慧。在人型機器人之多模態交流互動、檢索資訊、摘要文本、擬定排程與藝術創作等能力增進下,可解決人力成本不斷攀升的難題,2025年人型機器人發揮空間將日漸寬闊。(3-3)