《科技》Q2矽晶圓出貨 中止連二衰

【時報-台北電】SEMI旗下矽產品製造商組織最新一季晶圓產業分析報告顯示,2023年第二季全球矽晶圓(silicon wafer)出貨量較第一季上升2%,達到33.31億平方英吋,和2022年同期的37.04億平方英吋相比,則減少10.1%,但中止了先前連續二季衰退走勢。

以年對年角度來看,矽晶圓出貨面積優於各大晶圓代工廠的出貨表現,法人推估,晶圓廠仍要求代工廠按照長約(LTA)進行拉貨,致使矽晶圓廠第二季業績表現相對較佳。

從近期各大晶圓廠公告第三季展望來看,對後市看法普遍疲弱,營收季增約當持平或小幅度成長,無明顯旺季效應,而記憶體大廠也啟動另一波的減產行動,目前產能利用率約當75%~80%之間。

法人認為,晶圓廠仍遵守LTA的精神,持續有拉貨動作。不過,對於非LTA的現貨市場,則將縮減拉貨,並放緩新增LTA的簽訂。

由於消費性電子、手機、NB需求不振,部分IC設計業者投單趨向保守,並開始下修晶圓廠訂單;美國新禁令將影響中國大陸半導體廠擴產的進度,目前也對DUV機台進行進一步的控管。

加上記憶體價格不振,減少DRAM及NAND投片,法人預期,此次半導體循環周期調整期時間將拉長,在客戶庫存水位仍高的狀況下,勢將放緩矽晶圓的拉貨,矽晶圓廠短線營運將面臨挑戰。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)