《科技》IC復甦延後 AI成半導體業唯一亮點

時報資訊

【時報-台北電】IC設計庫存循環已達週期底部，儘管今年上半年庫存得以控制，然整體復甦需求仍較預期弱，多數IC設計業者反映拉貨仍相對保守，需求仍為最大疑慮。法人指出，下半年消費型半導體動能平淡，加上明年第一季將進入傳統淡季，研判AI仍是未來六至九個月半導體唯一亮點以及成長動力。

研調數據透露，以IDM（整合元件製造）來看，汽車和工業用復甦緩慢，截至第二季，全球平均庫存持有天數約135天、相較高峰23年首季度140天下降緩慢；fabless（IC設計）則有明顯下降，較高峰132天下滑至近一季度之95天，得到妥善控制。

然而最大疑慮出在需求，法人認為，從庫存天數角度認定高峰已過為時尚早；據通路查訪，下半年消費性需求仍偏弱。較為悲觀之IC設計業者也指出，第三季成長恐不如過往高幅度，下游品牌廠以急短單因應、拉貨力道保守；至於第四季能見度不明朗，不過陸續接單。

僅剩AI維持高成長率，輝達Blackwell晶片預計10月底開始放量生產，法人預測，至年底前Blackwell GPU出貨量將達20萬～25萬片，明年規模達320萬片，並有望伴隨台積電擴產逐步上修。

甲骨文創辦人埃里森（Larry Ellison）、特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）紛紛要求更多GPU，厚植AI算力競爭力，台積電靈活力拚擴廠；法人分析，台積電的CoWoS擴產以及HBM為AI產業領先指標，透過將oS部分製程委外給後段合作夥伴，滿足2025年AI客戶需求，使擴產變得更有彈性。

法人測算至2024年底台積電CoWoS產能為每月3.5萬片，2025年底進一步提升到6.5萬片，這也代表明年GPU以及ASIC產量可能更高。同時2025年底台積電下一代HPC晶片納入每月5千片SoIC產能，其中，AMD在小晶片和3D晶片設計方面的領先地位，AMD仍是SoIC主要客戶。

法人也提醒，CoWoS歷過兩年從每月1.2萬片擴產到6.5萬片，訪查供應鏈顯示2026年台積電擴產腳步可能開始放緩，代表HPC晶片銷量成長也可能走緩。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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