台股、美股皆已收盤更新

《科技》5G商轉倒數,PCB業者迎新藍海

2019/06/03 08:21 時報資訊

【時報-台北電】2019年被視為5G元年,隨著商轉步入倒數,印刷電路板(PCB)業者預期下半年不論是在基礎建設或是相關設備,有望看到不錯的前景,紛紛積極布局。台灣電路板協會(TPCA)表示,5G電路板供應鏈由材料、設備到板廠,目前規格尚未完全定型,任何一種新材料、新製程都可能打破既有供應鏈體系,也是PCB業者轉型升級的大好機會。

 TPCA指出,5G行動通訊所衍生的PCB商機大致可分為幾種,首先是基礎建設,基於毫米波的物理特性,5G需要的4G基地台數量為現行的4到5倍,再加上大量的小型基地台,以及各式的網通設備含交換器、路由器或家中的通訊設備更新,都是頗大的商機,至於終端方面,則可望由5G智慧型手機帶起新的換機潮,而這些新應用的系統模組均需要不同特性的電路板支援。

 TPCA分析,以目前業界較關注的5G基地台而言,每座5G基地台AAU約有6片電路板(天線端3片、RF端3片)、DU約有3片28層左右之高速電路板、CU則有1片40層左右的高速背板。以全球每年基地台建置的數量、材料及電路板報價等,預估2019年全球基地台電路板市場胃納達10億美元,2023年則可望成長至80億美元。

 著眼於基地台內的電路板需靠高頻、高速材料支援,目前以美國羅傑斯走得比較前面,不過日商松下(Panasonic)、台灣台燿 (6274) 、聯茂 (6213) ,甚至是大陸生益及華正新材等,也相繼宣稱已完成相關材料的開發,但材料的使用權仍掌握在終端客戶手中,陸資材料廠因可串聯華為、中興等業者,較台廠更具優勢,台廠要出頭天,最終還是要經由驗證平台與機制,才能提高終端客戶的使用意願。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

TOP
關閉
 
說明
6213聯茂
99.80
0.40
相關新聞
6274台燿
119.50
1.00
相關新聞
印刷電路板相關 軟板基板 銅箔基板
最新新聞
6213聯茂 最新新聞
6274台燿 最新新聞
Yahoo Finance 服務條款 隱私權

台股資料來源臺灣證券交易所臺灣期貨交易所財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心。國際股市資料來源請參考Yahoo Finance。使用Yahoo奇摩股市服務前,請您詳閱相關使用規範與聲明