《科技》鴻騰攜手聯發科 推CPO高速連結解決方案

時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】AI生成式應用引爆大算力時代，鴻海旗下鴻騰(6088.HK)攜手聯發科(2454)共同開發51.2T及下世代共同封裝光學元件（CPO）高速連接解決方案，強強聯手開拓下世代網通技術，將由聯發科在26～28日舉行的光纖通訊大會（OFC 2024）中展出。

鴻騰先前以「FITCONN」創新800G高速連接器獲得德國紅點設計大獎，此次攜手聯發科，由聯發科透過其特殊應用晶片（ASIC）平台並整合自主研發的高速序列器（SerDes）及矽光子技術，搭配鴻騰CPO產品及精密ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。

鴻騰指出，在此光通訊架構下，將可縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配鴻騰原有光通訊800G及1.6T產品組合，強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。

而在整體架構方面，AI算力大增也帶動數據中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵。鴻騰再度發揮連接器設計能力，提供滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

鴻騰技術長王卓民表次，很榮幸能89與聯發科合作，此項創新技術將為市場帶來更革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案。期待此項產品的推出，能共同為客戶提供更多元高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。

聯發科副總經理Vince Hu表示，聯發科持續採用業界最先進製程、封裝技術與架構，提供客戶多元ASIC設計平台，為快速成長的數據中心與伺服器市場提供最新的完整解決方案。很高興與鴻騰在CPO展開合作，為客戶提供下世代高速傳輸解決方案，共創新市場契機。

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