《科技》高通新5G手機晶片 可望亮相

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【時報-台北電】高通將於美國時間12月1日、2日舉辦2020年Snapdragon技術數位高峰會。業界預期,本次高峰會將端出全新一代5G智慧手機晶片,其中最受矚目的是Snapdragon 875旗艦手機晶片,該場峰會已經成為觀察未來新一代非蘋手機發展的新指標,並同時釋出未來對5G發展的展望。

市場之前傳出的訊息顯示,高通Snapdragon 875將採用目前最先進的5奈米製程技術打造,這一製程技術,可讓晶片能有更好的性能、能效及能耗,至於台積電是否為代工廠頗受矚目。

高通本次技術數位高峰會將會由總裁Cristiano Amon親自主持,首發客戶小米執行長雷軍及美國電信運營商龍頭VERIZON產品開發長Nicki Palmer,都將出席這場盛事。

業界預期,高通將藉由此次發表會,推出新一代由三星5奈米製程打造的Snapdragon 875旗艦手機晶片,且小米、一加及Sony等將有望成為Snapdragon 875的首發手機品牌。

此外,由於5G在全球全面商轉已經一年時間,全球電信運營商除了當前的Sub-6頻段之外,也正在布局速度更快毫米波(mmWave)市場,高通將可望釋出在最新推出的基地台解決方案更多細節。

高通每年都會舉辦技術高峰會盛事,將全球媒體及分析師齊聚一堂,並發表高通在無線通訊技術的最新進展,近年來高通皆會在技術高峰會上,發表最新一代的Snapdragon手機晶片,該場高峰會已成為觀察未來新一代非蘋手機發展的新指標,本屆轉為線上活動,但高通峰會仍具指標意義。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)