《科技》輝達新品需求點火 台積電CoWoS產能看增逾1.5倍

【時報記者林資傑台北報導】市場研究機構TrendForce指出，供應鏈看好輝達（NVIDIA）新一代平台Blackwell的GB200超級晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆，由於需耗費更多CoWoS先進封裝產能，估將帶動台積電(2330)2024年CoWoS總產能提升逾1.5倍、2025年規畫總產能有機會幾近倍增。

輝達新一代平台Blackwell產品包括B系列繪圖晶片（GPU）及整合自家Grace Arm CPU的GB200等，TrendForce指出，GB200的前代GH200亦為CPU＋GPU方案，主要搭載輝達Grace CPU及H200 GPU，但GH200出貨量估僅占輝達整體高階GPU約5％。

TrendForce指出，目前供應鏈對輝達GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占整體高階GPU近4～5成。不過，輝達雖計畫下半年推出GB200及B100等產品，但上游晶圓封裝須採用更複雜高精度需求的CoWoS-L技術，驗證測試過程較耗時。

同時，針對人工智慧（AI）伺服器整機系統，TrendForce表示，輝達B系列亦需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能等，預期GB200及B100等產品，要到今年第四季至2025年首季較有機會正式放量。

由於GB200、B100、B200等輝達B系列產品將耗費更多CoWoS先進封裝產能，TrendForce指出，台積電對此提升2024年CoWoS產能需求，月產能至年底估將逼近4萬片，較2023年提升逾1.5倍，2025年規畫總產能有機會幾近倍增，其中輝達需求占比將逾半。

至於艾克爾（Amkor）、英特爾（Intel）等業者，目前仍以主攻輝達H系列的CoWoS-S為主力技術，由於短期內技術較難突破，故近期擴展計劃較保守，除非未來能拿下雲端服務業者（CSP）自研特殊應用晶片（ASIC）等更多輝達以外訂單，擴產態度才可能轉趨積極。