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《科技》聯發科AIoT新平台,明年出貨

2019/07/10 08:50 時報資訊

【時報-台北電】聯發科 (2454) 宣布推出,支援高速邊緣運算能力的人工智慧物聯網(AIoT)i700平台,預計將鎖定智慧城市、智慧建築及智慧製造等領域。聯發科表示,由於5G世代帶來的龐大資料量,智慧裝置將需要強大運算能力,i700具備高速AI影像識別能力,運算能力相較上一代產品提升五倍,預計2020年將開始出貨。

 聯發科推出新款AIoT平台i700,單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU(AI Processor Unit)等處理單元,由於強大AI識別能力,可望應用在工業、城市及商店等需要大量運算的場景,預計將於2020年開始出貨至客戶端。

 聯發科表示,i700具備高速邊緣運算識別能力,可為無人商店的辨識商品和人臉支付提供技術支援,在智慧建築中可應用在的人臉識別門禁和公司的考勤系統;智慧工廠則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物,以避免意外情況的發生。

 甚至在運動健身方面,可透過i700的3D人體姿勢識別功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢,從而提前發出預警。

 聯發科i700平台導入強大的AI引擎能力,除了加入專責AI運算處理器之外,還加入了AI加速器(AI Accelerator),並搭載AI人臉檢測引擎(AI face detection engine),讓其AI算力較AIoT平台i500提升高達5倍。

 同時支援聯發科技 NeuroPilot SDK,可以完全相容Google的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的開發工具,讓方案供應商及設備製造商充分利用TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等業界常用框架,為創新應用程式提供了開放型平台。

 聯發科智慧裝置事業群總經理游人傑表示,隨著5G網路時代的到來,智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網能力需求也更高,隨著AI在語音辨識和影像識別被廣泛應用於各行各業,i700平台可為客戶提供絕佳的軟硬體解決方案,並將強力推動AIoT行業的發展與普及,打造真正的萬物互聯時代。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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