《科技》經濟部促成臺美半導體研發聯盟簽署MOU

【時報記者郭鴻慧台北報導】AI晶片是AIoT(人工智慧物聯網)應用如同大腦的重要核心，為各國競相發展的技術重點。經濟部技術處多年前就推動半導體與系統業者發展AI晶片與垂直整合應用，現在更支持工研院與臺美雙方具代表性的半導體研發聯盟－臺灣人工智慧晶片聯盟、及美國加州大學洛杉磯分校異質整合效能擴展中心(UCLA Center for Heterogeneous Integration and Performance Scaling；CHIPS)攜手合作，於今(14)日簽署「異質整合先進封裝合作備忘錄」(MOU)，希望以臺灣AIoT的優勢加上美國高效能運算發展經驗，攜手強化臺美前瞻半導體技術研發與互補，進一步加深臺美供應鏈合作，成功搶攻AI人工智慧晶片新商機。

經濟部技術處科技專家林顯易表示，人工智慧晶片(AI on Chip)為總統「六大核心戰略產業」及行政院「臺灣AI行動計畫」政策重點，在此目標下，經濟部技術處積極整合半導體、系統業者與全球創新機構發展AI晶片與垂直整合應用，已於108年成立「臺灣人工智慧晶片聯盟」(AI on Chip Taiwan Alliance；AITA)，希望串連國內IC設計、製造、封測與終端裝置系統應用廠商，縮短產品上市時間，加速產業轉型升級。由於臺灣擁有完整的半導體產業鏈與AIoT優勢，美國則在高效能運算上具有不可取代的地位，長期以來就有緊密的合作關係，為了深化臺美產業技術聯盟深耕合作，協助國內產業開發高競爭力的AI晶片，技術處支持工研院、ATIA與UCLA CHIPS攜手合作，從設計、製造、封裝領域迅速掌握國際系統規格趨勢，再結合臺灣半導體先進製造，投入高效能運算AI晶片開發，進而在雙方互補之下，打造出下世代人工智慧創新技術與新服務，成為更可靠的合作夥伴。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，傳輸頻寬速度在整合異質晶片中扮演關鍵角色，工研院多年在深耕封裝領域技術下已打下雄厚基礎，並於AI on Chip計畫中發展晶片間高速傳輸介面相關技術，規格已超越國際大廠，並已進行專利布局，未來將可運用於如8K高解析度影像、5G通訊等高頻寬需求創新應用。面對智能產品客製化與個人化趨勢興起，吳志毅說明，工研院亦著手建置少量試產線及相關技術，降低少量多樣產品的挑戰門檻。此次與UCLA CHIPS的結盟具有兩大優勢，一、透過UCLA CHIPS平台，可以對國際宣傳臺灣AI on Chip晶片間傳輸技術，藉由UCLA CHIPS讓臺灣版晶片間高速傳輸共通介面推動至國際。二、UCLA CHIPS擁有最新的技術資訊，透過結盟可將國外先進系統需求串接國內生態系，同時整合AITA及國內半導體上下游能量；初期可在工研院少量試產線中進行雛型樣品的功能驗證，未來銜接到國內半導體產業鏈接單生產，進一步協助產業界接軌國際。