《科技》新思攜台積電加快晶片創新 朝2奈米邁進

【時報記者王逸芯台北報導】新思科技宣布與台積電(2330)針對先進製程節點設計進行廣泛的電子設計自動化(EDA)與IP協作，並且已經在各種人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案。同時，雙方也正在合作開發新世代的AI驅動流程，包括可提升設計生產力與優化效果的Synopsys DSO.ai。此外，新思科技目前也針對台積電的N2/N2P技術，開發廣泛的基礎與介面IP產品組合。

新思科技EDA事業群策略暨產品管理副總裁Sanjay Bali表示，新思科技量產就緒EDA流程的進展，以及可支援3Dblox標準的3DIC Compiler與光子技術的整合，加上範圍寬廣的IP產品組合，讓新思科技與台積電得以協助設計人員在台積公司先進的製程上，針對他們的晶片設計實現更高層級的創新。

台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin則表示，新思科技與新思科技等開放創新平台(OIP)生態系合作夥伴的密切合作，協助客戶滿足最具挑戰性的設計需求，並在各種高效能運算的設計中，包括從埃米(angstrom-scale)的裝置到複雜的多晶粒系統，都處於創新的最前沿。台積電與新思科技將攜手協助設計團隊在台積電最先進的製程節點上，打造次世代的差異化設計，並加快達成結果所需的時間。

新思科技針對台積電N3P和N2製程技術提供的量產就緒數位和類比設計流程已部署在一系列人工智慧、高效能運算和行動設計中。以AI驅動的模擬設計遷移流程可以實現從一個製程節點到另一個製程節點的快速遷移。新流程可用於台積電N5到N3E遷移，並新增至新思科技為台積電N4P到N3E和N3E到N2製程所建立的流程。

另外，AI訓練的龐大數據處理量，需要低延遲、節能且高頻寬的互連，而這也帶動光收發器與使用矽光子技術的近封裝/共同封裝光學元件(NPO/CPO)的採用。新思科技與台積電目前正針對台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術，開發端對端的多晶粒電子與光子流程解決方案，以強化系統性能與功能。