《科技》新思推全面性AI驅動EDA套件 半導體雙雄齊讚

【時報記者王逸芯台北報導】新思科技近日於矽谷舉行的年度使用者大會(Synopsys Users Group,SNUG)中發表Synopsys.ai,此乃業界首款全面性涵蓋設計、驗證、測試和製造等流程之最先進數位和類比晶片的AI驅動解決方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片設計的每個階段,即從系統架構到設計和製造皆使用AI技術,並且透過雲端存取該解決方案。

新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示,隨著複雜性的增加、工程資源的限制以及更嚴格的交付時程所帶來的挑戰,對於涵蓋架構探索、設計到製造的全端AI驅動EDA軟體解決方案的需求也就應運而生,新思科技成功地達到這項目標。借助 Synopsys.ai解決方案,我們的客戶能夠以超凡速度及效能,跨多領域搜索設計解決方案空間。隨著Synopsys.ai在每次運作中不斷學習及優化,可以更快的速度找到最佳的結果,進而滿足、甚至突破嚴苛的設計和生產力目標。

目前市場上前10大半導體公司中有9家已導入Synopsys.ai工具。針對每個設計專案,該解決方案的AI引擎會持續在不同的資料集(data sets)上進行訓練,並隨著時間推移越來越專精於提供最佳化結果。

聯發科(2454)總監陸嫻(Xian Lu)表示,搭載於全球眾多裝置的晶片日趨複雜,實現高品質的矽晶變得至關重要,必須不斷改進方法並部署新的技術,以便能快速交付可提供高缺陷覆蓋率、同時將測試成本降至最低的測試程式,而用於自動測試圖型生成的AI驅動增強功能,是達成我們未來的矽晶測試目標的關鍵。

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台積電(2330)設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,台積電與包含新思科技在內的開放創新平台(Open Innovation Platform,OIP)夥伴密切合作,協助客戶在執行客製化與類比區塊(block)的製程到製程(process-to-process)設計遷移時,能夠提高生產力並加速設計收斂。借助最新的新思科技AI驅動類比設計遷移流程和台積電強化的製程設計套件(PDK),能夠實現設計的重複運用,高效率地在行業廣泛採用的製程技術上進行遷移,並受益於最新技術所帶來的功耗、效能和面積優化。

根據Moor Insights & Strategy產業分析師Patrick Moorhead的說法,AI正為半導體產業帶來嶄新變革,協助工程師製造出人類無法獨立產出的複雜晶片。AI所開闢的視野超乎想像,唯一可知的是我們將會進步地更快、並達成更多成就,包括如何解決飢荒、流行病控制和氣候變化等重大全球問題。新思科技目前率先將AI導入整個晶片開發流程,對半導體產業未來所投入的貢獻值得肯定。