《科技》大動作挖牆腳、發新品 聯發科正面尬高通

【時報-台北電】聯發科今年迎轉機,重磅旗艦、跨領域新產品、國際大廠聯手動作齊發。執行長蔡力行不同以往內斂低調,高峰會上自信心十足,在經營團隊胼手胝足、興勤耕耘之下,開創聯發科王朝。繼旗艦晶片導入Meta Llama 2後,17日更宣布雙方獨家合作新款擴增實境眼鏡裝置,自高通手上搶下新一代產品線。另外,天璣8300也會在本月21日發表,動作頻發、擴大領先優勢,雙方交火愈演愈烈。

蔡力行指出,2023年旗艦級手機單晶片營收規模,將可達10億美元、約合新台幣317.89億元。乘勝追擊,聯發科也將於11月21日下午三點正式揭曉天璣8300,同步搶食中階市場。據傳,天璣8300採用台積電4奈米製程,並包含3.35 GHz的Cortex X3超大型核以及三個3.32 GHz的Cortex A715大核,同樣讓市場期待。

另外,高峰會上,聯發科運算事業部總經理Vince Hu正式宣布與Meta再建立合作關係,負責開發新一代Ray-Ban Meta智慧眼鏡晶片,意味著聯發科將挑戰比手機更小的鏡框空間,強大的SoC技術,使AI應用將逐一實現。

向競爭對手直球對決態勢愈趨明確,高通甫於17日宣布推出Snapdragon 7 Gen 3行動平台,聯發科隨即預告發表天璣8300。此外,高通與Meta合作穿戴式設備,才在今年9月底宣告相關產品亮相,然本次高峰會,聯發科找來Meta Reality Labs副總裁Jean Boufarhat站台,間接向市場宣告,聯發科自高通手中,搶下Meta下一代AR眼鏡晶片訂單。

蔡力行強調,聯發科於先進製程及先進封裝技術上與業界夥伴緊密合作,使得低功耗技術在各平台展現不凡的運算能力,跨運算平台的產品組合,包括手機、平板、物聯網、車用等,體現半導體產業鏈重要性。競爭態勢愈演愈烈,終局尚未可知,仍雙方賣力推進AI世代演進,意在市場競爭之初搶下主導權不言可喻。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)