《科技》先進製程與AI推動 2025年3趨勢促CoWoS需求大增
【時報記者林資傑台北報導】市場研調機構TrendForce針對2025年科技產業發展提出趨勢觀點，預期在先進製程與人工智慧（AI）推動下，半導體晶圓製程技術將迎來革新，正式轉進環繞閘極電晶體（GAAFET）架構競賽，而CoWoS先進封裝在3大趨勢帶動下，需求將大幅成長。
TrendForce指出，晶圓廠前段製程發展至7奈米製程導入極紫外光（EUV）微影技術後，鰭式場效（FinFET）結構自3奈米製程開始逐漸面臨物理極限，使先進製程技術自此出現分歧，台積電(2330)、英特爾（Intel）及三星各採取不同策略推進。
其中，台積電及英特爾延續FinFET結構，於2023年量產3奈米產品。三星雖嘗試由3奈米首先導入基於環繞閘極電晶體（GAAFET）的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構，並率先於2022年正式量產，但至今未放量。
展望2025年，台積電2奈米轉進奈米片（Nanosheet）電晶體架構，英特爾18A則導入帶式場效電晶體（RibbonFET），三星致力改善MBCFET 3奈米製程、力拚實現規模量產，三方正式轉進GAAFET架構競賽，提供更高效能、更低功耗且單位面積電晶體密度更高的晶片。
而AI應用帶動客製化晶片及封裝面積需求日益提升，同步推升CoWoS先進封裝需求。TrendForce觀察，2025年CoWoS有三大重要發展。首先，輝達（NVIDIA）對台積電CoWoS需求占比將升至近60％，並驅動台積電CoWoS月產能於年底達75～80K、接近翻倍。
其次，NVIDIA Blackwell新平台在2025年上半年逐步放量後，將帶動CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60％。最後，雲端服務供應商（CSP）積極投入特殊應用（ASIC）AI晶片建置，亞馬遜網路服務（AWS）等業者對CoWoS需求量亦將明顯上升。
