研華Embedded World宣布與高通策略聯盟，攜手搶攻邊緣AI商機

財訊快報

【財訊快報／記者王宜弘報導】研華(2395)揮軍全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World 2024)，並宣布與高通(Qualcomm)策略合作，對邊緣運算帶來變革。研華指出，透過雙方合作，將AI專業知識、高效能運算與領先業界的通訊技術整合，為智慧物聯網應用量身打造專屬解決方案，共創邊緣人工智慧生態系多元並開放的新格局。

研華嵌入式物聯網平台事業群總經理張家豪指出，要在巨量資料且碎片化的物聯網產業中有效部署人工智慧應用是件極具挑戰的任務。研華與高通對於追求超越極限的信念一致，雙方持續攜手合作打造具高度互通性的邊緣人工智慧平台，共同克服物聯網產業的碎片化挑戰，重新定義邊緣人工智慧的未來，並為邊緣智能應用創造更多可能性。

高通技術公司資深副總裁暨工業和嵌入式物聯網總經理Jeff Torrance表示，雙方合作為邊緣運算產業的演進樹立重要里程碑；結合研華在IPC的專業知識與高通的尖端技術，將能重塑嵌入式系統的未來，為AIoT應用開啟全新可能，實現邊緣AI解方無縫整合。

高通正在邊緣運算領域中引領產業轉型，其針對部分物聯網系統單晶片推出的長期產品計畫(Product Longevity Program)，可推進AI技術及領先業界的連接系統的發展，並預期能為工業自動化、交通、醫療以及如機器人與能源領域等快速演進的產業創造效益。

高通與研華合作，強化雙方在專業技術與創新精神，研華將發展一系列邊緣AI平台，以及專為邊緣AI應用設計的軟體開發工具包(SDK)，使產業更倚賴智能及效能密集型技術。

透過此次合作，研華計劃將高通的系統單晶片，整合到其邊緣智能平台相關產品線，包括AI模組、AI主機板和AI邊緣系統等。兩家公司也將共同規劃進入市場的策略合作，以加速嵌入式產業的數位轉型，並使物聯網中的邊緣智能設備，得以創新並廣泛拓展。

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