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矽統3招轉骨 拚年底收購聯暻
矽統（2363）27日召開股東會，董事長洪嘉聰表示，矽統過去20幾年僅靠最大股東聯電（2303）股利支撐獲利，去年矽統經營團隊進行改組，未來調整體質將有三部曲，首先採減資降低股本，第二、重新聚焦產品線，第三、找尋互補性產品強化營運，預計今年底併購聯暻半導體。
洪嘉聰表示，矽統過去20多年來沒有太多獲利，主要幾乎都靠持有聯電所獲得的股利挹注。由於聯電是矽統最大股東，洪嘉聰強調，他為了承擔大股東責任而出任董事長，未來矽統將朝三部曲調整公司營運體質，帶動未來成長。
洪嘉聰進一步指出，多年來國內半導體蓬勃發展，但矽統過去長期以來，本業營運情況平淡，顯出自身競爭力不足，更重要的是，矽統股本太大，過去全年營收約在2億元，但股本卻達75億元，因此，他接下董事長職務之後，第一步就決定尋找資金、將現金退還給股東，減少資本額。
洪嘉聰表示，矽統下一步將重新聚焦產品線，留下有競爭力和前景較好的產品線，儘管產品開發需要時間，並不是短短三、五個月就可以成長，未來希望透過有競爭力且核心的技術開發新產品，藉此強化公司營運。
第三則是協助矽統找到可以互補業務，提高競爭力與營收，洪嘉聰說，所謂互補業務就像今年宣布收購的聯暻半導體，他強調，聯暻是設計服務公司，矽統是IC設計公司，雙方業務互補，且聯暻在中國較難找到好的設計人才，矽統所處的台灣相對容易，對兩者都有益處。
洪嘉聰也表示，聯暻半導體在大陸經過多年耕耘，目前已在中國市場有知名度、客戶和穩定的營運表現，聯暻半導體去年營收約13億元、年獲利逾2億元，今年首季營收年增10％，獲利6,000萬元，未來將對營運有助益。
