矽統早盤股價強漲填權息率44.6% 聚積下挫貼息

(中央社記者張建中新竹2021年8月31日電)IC設計

廠矽統 (2363) 及聚積 (3527) 今天除權息,股價表現不同調,矽統股價一度達新台幣26.25元,上漲1.25元,填權息率達44.6%。聚積則下挫3元,面臨貼息窘境。

矽統今天除權息,每股配發0.8元現金股息及0.8元股票

股利,其中,現金配發總額5.04億元,預計10月5日

發放。外資及自營商於30日矽統除權息前夕合計買超

745張。

聚積今天除息,每股配發2元現金股息,現金配發總額

8889萬元,預計9月29日發放。外資及自營商於30日

合計買超171張。

矽統今天股價表現強勁,至9時58分一度達26.25元,

上漲1.25元,填權息率達44.6%。聚積股價表現相對疲

弱,一度達240.5元,下跌3元,面臨貼息窘境。

矽統雖然觸控晶片本業營運持續虧損,不過,受惠轉投

資聯電 (2303) 股息入帳,7月營運轉虧為盈,單月稅後淨利4.83億元,年增142.24%,每股純益0.77元。

聚積在中國大陸顯示屏市場需求回溫,加上產品價格調

漲效益顯現,今年營運顯著好轉,前7月營收17.65億

元,年增73.9%,稅後淨利2.57億元,每股純益約5.79

元,已大幅超越去年整年度的1.61元水準。