異質整合高峰論壇 半導體大廠齊聚

ChatGPT橫空出世，人工智慧（AI）瞬間成為2023年全球產業最熱門的關鍵字，「生成式AI」將可能在各種場域裡激盪出不同的火花，亦推進了應用場景對運算力（Computing）的依賴，而背後的無名功臣，正是具備強大運算力與效能的晶片所致。

然而半導體產業在技術推進的過程中也面臨諸多挑戰，尤以物理極限讓延續摩爾定律成了不可能的任務，因此業界開始鑽研「異質整合（Heterogeneous Integration）」技術，希望能為半導體技術注入另一股活水、推進科技產業腳步向前邁進。

異質整合在延續摩爾定律的路徑中尋求突破，以「3D堆疊」技術讓整體效能得以維持優異表現，並採用系統級封裝（SiP）技術將各種元件整合入單一封裝體，有效提升晶片效能與算力以滿足終端需求。

為了進一步對發展異質整合的半導體設備、材料等上下游產業需攜手突破＋技術整合的瓶頸解析，SEMI（國際半導體產業協會）將分別於9月5日、9月7、9月8日舉辦「異質整合國際高峰論壇」，與SEMICON Taiwan 2023（台灣國際半導體展）同期呼應。

而為期三天的論壇將邀請AMD、日月光、博通、Meta、美光、聯發科、高通、三星電子、欣興電子等重量級業者，一起分享產業觀察心得與解決方法，共同探討異質整合之現在與未來，為半導體產業迎向下一個嶄新世代做準備。

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