產業:ISSCC國際固態電路研討會獲選臺灣論文提前揭露,台積電、聯發科均入選

【財訊快報/記者李純君報導】有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之稱的國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC),2020年年會預計於2020年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行。本次研討會臺灣共有22篇論文入選,再創新高,數量僅次於美國、韓國、與大陸(包含香港及澳門),居全球第四,包括台積電(2330)與聯發科(2454)均有論文獲選。

國際固態電路研討會,向來扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指標,也是國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之論壇、亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之國際學術研討會,在產學界中具舉足輕重地位。

而國際固態電路學會(SSCS)今(21)日上午舉行記者會,除介紹2020 ISSCC臺灣入選論文與大會年度論文之精華選萃外,也邀請到鈺創科技(5351)盧超群董事長以及ISSCC亞太地區主席Prof. Makoto Takamiya等出席,將提供全球半導體產業趨勢與臺灣指標性技術發展重點總覽。

ISSCC 2020這次獲選論文,來自臺灣的研究成果共計22篇論文,業界部分共10篇論文獲選,分別為聯發科6篇論文、台積電2篇論文、立錡科技1篇、光程研創1篇論文入選。學界部分共獲選12篇論文,分別為臺灣大學3篇論文、清華大學獲選5篇論文、交通大學1篇論文、成功大學2篇論文、元智大學1篇論文。

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聯發科獲選論文共6篇,包含人工智慧(AI)、5G通訊、生醫應用之高性能晶片。聯發科將發表應用於手持裝置之深度學習加速器,能即時實現物體辦識、即時翻譯、影像降噪等功能。針對高速通訊,提出利用諧波抑制技術改善發射機輸出之交互混頻干擾訊號,透過射頻介面優化改善複雜封裝問題,可支援上行同步多天線技術、並以快速鎖頻全數位鎖相迴路達成5G低延遲的需求。聯發科並成功開發可應用於運動手錶之高動態範圍生醫電流感測計,並將發表應用於穿戴式裝置的智慧健康晶片,將多種感測器進行整合,可即時獲取高動態範圍光體積脈搏波圖、低雜訊心電圖、微小化體脂計等資訊,讓使用者隨時隨地了解健康狀況。

台積電獲選2篇論文,將發表以22奈米實現之32Mb電子自旋磁電阻式隨機存取記憶整體解決方案,為下世代記憶體之先驅。並將發表使用極紫外光技術(EUV)開發出5奈米高遷移通道金屬閘鰭式電晶體,使用金屬導線偶合以及載子分享的助寫技術達到低電壓記憶體操作,成功驗證於135Mb靜態隨機存取記憶體測試晶片,可同時滿足可攜式裝置低功耗的需求以及高效能運算中央處理晶片運算效能需求。

立琦電子獲選1篇論文,將發表創新的零電壓切換AC-DC電源轉換器晶片組,除提升效率,將18W裝進傳統5W充電器外殼中外,並高度整合ARM MCU,以智能動態監控並調節輸出電壓/電流/功率/熱,以達到安全且快速手機充電。

光程研創團隊提出第一顆以鍺矽製程研發的寬頻3D感測IC。相較於傳統的矽製程,鍺矽製程可吸收上至1400奈米波長的雷射光。由於長波長雷射的安全性高且此波段的環境干擾較低,此技術能提供使用者更安全、性能更佳的3D感測體驗。