《產業》IDC:8大趨勢帶動 2024半導體市場估反彈2成

【時報記者林資傑台北報導】市調機構國際數據資訊公司(IDC)指出,隨著全球人工智慧(AI)、高速運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩,半導體產業2024年起預期將迎來新一輪成長浪潮,並據此揭示半導體市場8大趨勢預測。

IDC資深研究經理曾冠瑋表示,在記憶體原廠嚴控供給產出推升價格,加上AI整合至所有應用的需求帶動下,將驅動2024年整體半導體銷售市場復甦,包括設計、製造、封測等半導體產業供應鏈,亦可望即將揮別低迷的2023年。

IDC預測半導體市場2024年將具備八大趨勢。首先,半導體銷售市場受終端需求疲弱影響,供應鏈持續庫存去化,雖然下半年已見零星短單與急單,仍難以逆轉上半年年減20%缺口,預期半導體銷售市場今年將年減12%。

在記憶體市場衰退近4成後,隨著減產效應發酵推升產品價格,加上高價的高頻寬記憶體(HBM)滲透率提高,IDC預期將成為市場成長助力。伴隨終端需求逐步回溫,AI晶片供不應求,預期半導體銷售市場明年將重回成長趨勢、估年增達20.2%。

其次,雖然整車市場成長有限,但汽車智慧化與電動化趨勢明確,為未來半導體市場重要動能。其中,先進駕駛輔助系統(ADAS)在車用半導體中占比最高,預計至2027年的年複合成長率(CAGR)將達19.8%、占比將達30%。

車用資訊娛樂系統(Infotainment)則在車用半導體中占比次之,在汽車智慧化與聯網化趨勢帶動下,至2027年的年複合成長率估達14.6%、占比將達20%。整體而言,越來越多的車用電子將仰賴晶片,對半導體屬於長期且穩健需求。

第三,隨著半導體技術進步,IDC預期半導體AI應用將從數據中心擴散到個人裝置,明年起將有越來越多AI功能被整合到個人裝置中,AI智慧手機、AI PC、AI穿戴裝置市場將逐步開展市場,進而出現更多創新應用,對半導體需求的增加帶來正面激勵。

第四,亞太IC設計業者的產品廣泛多元、應用範疇遍及全球,儘管今年營運較淡,但在多重壓力下表現仍具韌性,積極探索創新突破,除持續深耕智慧手機應用,也紛紛切入AI與車用,在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新成長契機,預期明年亞太市場將成長達14%。

第五,晶圓代工業今年稼動率受庫存調整影響大幅下滑,特別是28奈米以上的成熟製程。不過,隨著部分消費電子需求回溫及AI需求爆發,12吋晶圓廠已於下半年緩步復甦,尤以先進製程復甦最明顯。

展望明年,在台積電(2330)領軍、三星及英特爾戮力發展先進製程,配合終端需求逐步回穩下,IDC預期將持續推升市場需求,全球半導體晶圓代工業明年估將恢復雙位數成長。

第六,中國大陸在美國禁令下積極擴產,並祭出優惠價維持稼動率,IDC預期將使非陸系晶圓代工廠面臨競爭加劇壓力。而工控與車用晶片自下半年至明年上半年展開庫存去化,此領域晶片主要以成熟製程生產,亦不利於成熟製程晶圓代工廠重掌議價權。

第七,先進封裝技術對半導體晶片日益重要,透過與先進製程相輔相成,將繼續推進摩爾定律邊界,讓半導體產業產生質的提升,促使相關市場快速成長。IDC預估2.5/3D封裝2023~2028年的年複合成長率將達22%,為未來需高度關注領域。

最後,AI浪潮帶動伺服器需求飆升,且仰賴台積電CoWoS先進封裝技術。由於目前供需缺口仍有2成,且各國際IC設計大廠訂單持續增加,IDC預期CoWoS產能至明年下半年將增加1.3倍,配合更多廠商切入CoWoS供應鏈,將使明年AI晶片供給更暢旺。