《產業》晶創台灣方案拍板 10年3千億4招鞏固科技國立

【時報記者林資傑台北報導】行政院長陳建仁今（2）日在行政院會表示，國科會透過跨部會合作提出「晶創台灣方案」，規畫未來10年挹注3千億經費執行，透過四大策略提早布局台灣未來科技產業，以奠基台灣科技國力，成為世界上推動晶片設計的要角。

陳建仁表示，隨著生成式人工智慧（AI）崛起，晶片已是驅動全球科技產業發展的核心，以及各產業突破創新的動力來源，並將成為下一波工業革命的關鍵科技。台灣半導體實力全世界有目共睹，儘管過去受COVID-19疫情影響，仍成功維持經濟成長與社會穩定。

為迎接未來相關產業科技變革的契機與挑戰，在現今台灣技術領先基礎上，國科會與經濟部、教育部、衛福部、農業部、數發部、國發會共同合作，超前部署提出「晶創台灣方案」，規畫2024年科技預算120億元，2024～2033年共3000億元經費執行。

陳建仁強調，「晶創台灣方案」將結合生成式AI與晶片、促進產業突破式創新，強化國內人才培育環境、吸納全球研發人才，加速產業創新所需異質整合及先進技術，及吸引國際新創與投資來台等四大策略，把握與國際合作黃金時刻，強化各產業突破創新量能。

陳建仁請各部會後續以國際思維與視野，積極與產業界、學研機構攜手合作推動「晶創台灣方案」，為台灣科技產業再創新局，奠基台灣未來10～20年的科技國力，同時期許台灣在人才培育能更上層樓，成為全球推動晶片設計的要角。