產業：手機3D感測今年起進入市場成長期，漢磊、穩懋、嘉晶、精材、致茂受益

【財訊快報／記者李純君報導】根據TrendForceLED研究(LEDinside)最新紅外線感測市場報告指出，在2019年智慧型手機整體出貨預估衰退的情況下，手機品牌廠商針對下半年旗艦機祭出規格競賽，3D感測模組成為其中一項重要配備。受此趨勢帶動，預估2019年手機3D感測用VCSEL市場產值有望成長至11.39億美元，此舉讓3D感測的半導體需求穩健上揚，受惠概念台股，首推漢磊(3707)、穩懋(3105)、嘉晶(3016)、精材(3374)、致茂(2360)等。

TrendForce表示，2019年除了蘋果iPhone仍將全面搭載臉部3D辨識外，包括三星、華為與SONY也規畫在下半年的旗艦機種搭載後鏡頭3D感測(World Facing 3D Sensing)。到2020年估計將有近10款高階機種可能採用3D感測方案，且部分機種將擴大至前後鏡頭皆採用，進一步拉升VCSEL產值。

目前應用於消費性市場的3D感測方案為結構光與飛時測距(TOF)。結構光是以圖案成像，其深度的準確性極高，然而缺點為成本與運算複雜性高，加上專利主要由蘋果掌握，專利壁壘難以突破。

飛時測距的精度和深度不及結構光，但是反應速度快，辨識範圍也更有優勢。飛時測距分為前鏡頭(Front Facing)和後鏡頭(World Facing)，前鏡頭成本相對較高，後鏡頭則需要功率較高的VCSEL。目前主要VCSEL相關供應商為Lumentum、Finisar、OSRAM旗下Vixar、ams、穩懋、宏捷科(8086)、VIAVI Solutions Inc.等。

2017至2018年VCSEL市場發生多起併購與投資案，由此可知廠商多半樂觀看待後續VCSEL市場需求。而在2018年蘋果iPhone全面導入3D感測功能，並應用於臉部辨識與解鎖後，吸引不少非蘋手機廠商如小米、華為、OPPO等研發跟進。然而3D感測技術瓶頸較高，以及專利壁壘等因素，導致Android陣營的發展速度不如預期，但眾多手機品牌廠商仍持續看好3D感測的未來潛力。

隨著3D感測的市場需求興起，未來的手機3D感測將不再只限於單純的臉部辨識與解鎖用途，將進一步延伸至立體景物的辨識以及模型建構及擴增實境等功能。而手機大舉採用3D感測，相關受惠台股，包括代工廠的漢磊、穩懋，上游材料商的嘉晶，下游封測廠的精材，以及檢測設備商致茂。