《產業》半導體新商機 化工廠搶卡位

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【時報-台北電】半導體需求活絡,化工廠特化、電子化學品業績躍進!因應半導體高階製程發展持續推展,帶動電子溶劑需求,長興、三福化、上品、永光、永捷紛紛卡位布局。

三福化轉型布局電子級的精密化學品市場有成,客戶為面板、太陽能和LED廠商。

近年轉入半導體市場,新興化學品TMAHR(顯影液回收)也開花結果;TMAH回收廠擴建計畫預計月處理量倍增至1,200噸。

另,第四季越南材料廠將展開投產,客戶主為下游太陽能板化學品;越南氣體廠估計今年完工,明年投產。

上品為半導體關鍵材料氟素樹脂設備及材料廠,受惠下游半導體客戶需求強勁成長,營運大幅走升。有鑑未來二年全球仍有大量晶圓廠展開興建與擴產,上品加速啟動兩岸擴建投資,除今年第二季完成彰濱三廠擴建,大陸嘉興廠三期擴產工作,預期明年第四季完成,還評估啟動下波擴建,預估擴產能量約達四成。

長興看好下游PCB等電子產業前景,需求將逐年成長,通過投資蘇州研發中心,並在長興電子(蘇州)今年第一季擴增塗膠生產線後,再度加碼進行長興電子(蘇州)擴產計畫,預計投資5.44億元人民幣,擴建廠房增設二條塗膠生產線,提高乾膜光阻產能。

完工後,大陸精密塗佈生產線將增至13條,為電子材料事業增添成長動能。

此外,晶呈跨入晶圓重生領域,竹南廠第一條生產線月處理產能3萬片,接獲台、日、新加坡大廠訂單;規劃新增第二條生產線。

永光挾著過去在半導體、藍寶石研磨漿料的技術基礎,開發出碳化矽(SiC)用的研磨漿料,開始小量出貨。

永捷在摺疊手機HC材料也傳佳音,透過中大陸某知名面板廠功能性測試獲得認可,永捷HC材料將有機會獲得品牌手機廠使用,並因應市場需求提升HC膜應用,另開發具有獨特性的AG(防眩光)及AR(抗反射)功能的HC材料,提升產品競爭力。(新聞來源 : 工商時報一彭暄貽/台北報導)