《產業》亞矽創新研發中心工程 根基營造得標

【時報-台北電】位於青埔的「亞洲·矽谷創新研發中心新建工程」,11日評選出根基營造獲第一名,未來將與桃園市府、負責設計的九典聯合建築師事務所,一起推動亞洲‧矽谷創新研發中心的興建,預計今年底開工,並以2026年完工為目標,打造「亞洲.矽谷計畫」重要的新地標。

該案基地位於青埔地區,基地面積約3.8萬平方公尺,總樓地板面積約7.8萬平方公尺,總經費約49.89億萬元。

桃園市副市長李憲明指出,市府擇定青埔地區建置「亞洲·矽谷創新研發中心」,經過嚴格評選後,宣布由根基營造股份有限公司榮獲最有利標第一名廠商。(新聞來源:工商即時 郭及天)